După GPU, memorii RAM și SSD-uri, acum și plăcile de bază intră pe lista componentelor PC vizate de scumpiri iminente
Potrivit informațiilor propagate mai întâi pe rețelele sociale din China, plăcile de bază pentru PC se vor scumpi semnificativ în următoarele luni, producătorii nemaiputând să absoarbă creșterile de prețuri scăpate de sub control, care încep să afecteze toate aspectele lanțului de aprovizionare. Ceea a ce a început cu scumpiri punctuale, determinate de îngreunarea accesului la anumite componente esențiale (ex. cipuri DRAM și NAND Flash) vânate și de clienții din industria centrelor de procesare pentru inteligență artificială, este pe cale să se transforme într-o criză generală determinată de scumpirea materialelor de tot felul. Potrivit materialului publicat pe forumul chinezesc Boards Channels (între timp șters), producătorii de plăci de bază pentru PC anticipează pentru lunile următoare majorarea cu până la 50% a costurilor de procurare a materialelor esențiale și văd ca și inevitabilă propagarea efortului financiar direcția consumatorilor. Sursa acestei informații nu clarifică dacă motivația acestor scumpiri are o cauză logistică sau politică, însă faptul că raportul Board Channels a fost șters fără să fie dezmințit niciun fel sugerează o posibilă intervenție externă pentru cenzurarea unei informații ce nu trebuia făcută publică. Dar potrivit unei capturi de ecran propagată pe diferite site-uri, producătorii taiwanezi de plăci de bază, inclusiv ASUS, Gigabyte și MSI sunt deja pregătiri pentru această perioadă dificilă și vor încerca să limiteze efectele scumpirilor preconizate. Indiferent dacă raportul este real sau nu, veștile oricum nu sunt bune pentru consumatorii care urmăresc achiziționarea unui nou PC, sau am upgrade-ul celui existent. Prețurile hard disk-urilor și al SSD-urilor cresc de la o lună la alta, NVIDIA lasă de înțeles că va scumpi anumite modele de acceleratoare GeForce cu încă 20 și 30%, singurele componente rămase oarecum neatinse fiind procesoarele PC, plăcile de bază componentele secundare, cum ar fi surse de alimentare și carcase PC. Unul dintre motivele pentru care analiștii cred că este probabil ca prețul plăcilor de bază să crească este acela că practic toate componentele electronice sunt afectate de boom-ul datelor generate de inteligența artificială, centrele de date consumând produse de memorie și stocare, creând constrângeri în aprovizionare. Există, de asemenea, o ofertă redusă de materiale precum cuprul, precum și de substanțe chimice fabricate în anumite părți ale Orientului Mijlociu, a declarat Cassandra Cummings, CEO al companiei de proiectare și producție electronică Thomas Instrumentation Inc. Mai putem trece pe listă și perturbările apărute pe lanțurile de aprovizionare cu materii prime, determinate atât de conflictul din Orientul Mijlociu dar și de măsurile recente luate de regimul de la Beijing, privind interzicerea exporturilor de materii prime esențiale către cumpărători din afara Chinei. Îmi place să fiu la curent cu ultimele inovații și gadgeturi high-tech. Când nu scriu articole pentru Zona IT, îmi ocup timpul cu seriale SF, documentare sau periind internetul după tot felul de știri sau informații care-mi captează atenția. În week-end mă găsești cu bicicleta în parc sau colindând prin țară cu familia. Urmărește Zona Știri, reviews și video — alege-ți canalul preferat
GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD, o placă de bază cu personalitate (review)
Nu sunt expert în plăci de bază, ba chiar acesta este primul meu review de acest fel, dar tocmai de asta GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD a fost un bun punct de plecare. Poate nu din prima clipă, dar îndată ce am deschis cutia și am ridicat-o am știut că e o placă de bază high-end. Nu doar pentru aspectul extrem de îngrijit sau perfecțiunea detaliilor, ci și datorită greutății ieșite din comun, de circa 2.3 kg. Deși cutia e destul de simplă la prima vedere, prin contrast conținutul e cum nu se poate mai extravagant. Tematica Wood, a fi sau a nu fi lemn? Această placă de bază naște o dispută chiar de la început din cauza temei ei centrale, lemnul. GIGABYTE vorbește despre un finisaj wood grain sau wood texture finish și o estetică inspirată din natură, fără să explice că nu e lemn adevărat, pentru că nu e. Tom’s Hardware notează că GIGABYTE folosește un material premium cu finisaj care imită lemnul („premium architectural-grade material”). Cât de bine arată rămâne, ca întotdeauna, la latitudinea celui care se uită și mai concret în cazul unui produs comercial, a celui care plătește. N-am știut din prima că nu e lemn și nici nu m-am gândit la asta. Colegul meu Bogdan, care are mai multă experiență cu plăcile de bază, a observat imediat și a comparat imitația cu un volan de Dacie îmbrăcat într-un plastic care aduce a lemn. Comparația e dură, dar nu total nedreaptă, dacă te aștepți la furnir veritabil cum ai găsi pe o carcasă Fractal Design North sau Corsair, o să fii dezamăgit. Dar, dacă privești placa detașat, fără așteptări, mi se pare că arată bine. Chiar, foarte bine. Accentele de lemn apar pe capacul VRM-urilor și în zona sloturilor M.2 și se îmbină cu un PCB predominant alb și heat sinkuri argintii. GIGABYTE a adăugat și pull tab-uri din piele ecologică pe heat sink-urile M.2, un detaliu drăguț pentru design și funcționalitate care ajută când trebuie să scoți heat sink-ul fără să zgârii aluminiul sau propriile degete. AERO este gama albă (alb-argintie) a GIGABYTE, o regăsești și pe plăcile video și pe laptopuri, iar X870E AERO X3D WOOD este vârful de gamă al acestei linii. GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD e disponibilă și în varianta DARK WOOD, cu aceleași accente dar în nuanțe mai închise, ca de nuc. GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD, construcție și accesorii Și pentru că vorbeam la început de greutate, aceasta se datorează shield-ul metalic de pe spatele plăcii, care rigidizează considerabil întreaga structură, și heat sink-urilor masive de la VRM-uri, realizate din aluminiu de bună calitate. O nemulțumire ar fi că heat-sink-ul de la northbridge e fix ceea ce face accesul la bateria BIOS incomod, dar privit în ansamblu nu e ceva dramatic. Cutia în sine e simplă, aproape banală (complet diferită de cutiile uzuale GIGABYTE). Eu zic ca e o decizie de design care se potrivește cu tema inspirată din natură a plăcii. Și asta mă duce cu gândul la o idee pe care am auzit-o de mai multe ori în ultima vreme: lemnul este cel mai rar material din univers, mult mai rar decât diamantele sau aurul. Poate de asta nu l-a folosit GIGABYTE? Accesoriile sunt cele obișnuite: o antenă Wi-Fi cu sistem de prindere nou (fără șuruburi, tip EZ-Plug), două cabluri SATA, un conector pentru panoul frontal care te ajută să organizezi mai ușor cablurile mici de pe carcasă, trei seturi de paduri de cauciuc pentru SSD-urile M.2 și manualul de utilizare. Plus un breloc metalic cu logo AERO, care va face fericit un anumiți cumpărători și va fi ignorat de toți ceilalți. GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD, specificații Placa folosește cipsetul AMD X870E, cel mai capabil cipset disponibil în momentul de față pentru procesoarele AMD Ryzen din seriile 7000, 8000 și 9000 pe socket AM5. Ca să înțelegem ușor ierarhia, X e gama de top, urmată de B și A. Deci, X870E e top. Memoria RAM suportată este DDR5, cu până la patru module și viteză de până la 9000 MT/s în overclock, o performanță mai mult decât suficientă pentru orice scenariu realist. Totuși, în tradiția AMD, nu vă faceți prea multe speranțe la astfel de viteze cu excepția cazului în care memoria pe care vreți să o cumpărați e pe lista QVL a plăcii. Pentru stocare ai patru sloturi M.2: două cu interfață PCIe 5.0 (generația cea mai rapidă acum) și două cu PCIe 4.0, plus patru porturi SATA pentru cei care mai au hard-disk-uri. Heat sink-urile M.2 au sistem de prindere fără unelte, un avantaj pentru cel care montează sau înlocuiește SSD-uri frecvent. Și partea de rețea sună bine: două porturi LAN de 5 Gigabit și Wi-Fi 7, care înseamnă că nu vei fi limitat de placă de bază în nicio situație legată de conectivitate. Multe plăci de bază sunt încă pe 2.5 Gbps, pe o singură interfață, deci e clar că avem de-a face cu o placă de bază „supradotată”. Pe panoul din spate ai trei porturi USB-C (două la 40 Gbps și unul la 20 Gbps) și opt USB-A 3.2 – din nou, semnificativ peste medie. La interior, placa oferă două headere USB 3.2, care pot fi utile pentru carcasele care vin cu mai multe porturi frontale USB. Pe de altă parte, un singur USB-C interior este un minus față de tendința actuală, mai ales că tot mai multe carcase vin cu USB-C pe față. Iluminatul RGB e acolo, dar discret, placa are trei headere ARGB și un singur header RGB clasic, pentru cei cu leduri mai vechi. Fără iluminare activă pe placă în sine, ceea ce se potrivește cu filozofia AERO: „Eleganță, nu showoff”. Headerele pentru ventilatoare, 8 la număr, sunt distribuite pe toată suprafața plăcii și ajung pentru orice sistem de răcire. Pentru că nu mai există nici un produs în care să nu fie implicat AI-ul, GIGABYTE menționează și o serie de tehnologii de proiectare a PCB-ului bazate pe inteligență artificială: AI-ViaFusion, AI-Trace și AI-Layer. Acestea optimizează, pe