AMD Ryzen 7700X3D – Un nou contender pe zona de gaming, la un preț (mai) acceptabil?(review)
Zilele astea s-a lansat un nou procesor, bine ‘Nou” ar trebui să fie cu ghilimele, pentru că acest frumos Ryzen 7 7700X3D nu este chiar nou, dar ca să înțelegeți ce vreau să spun trebuie să vă explic rapid ce înseamnă procesul de binning al procesoarelor. Procesul de binning este, în esență, metoda prin care producătorii de componente electronice transformă variațiile fizice inevitabile din producție într-o strategie de piață eficientă. În timpul etapelor de fotolitografie EUV, fasciculele de lumină expun modele microscopice pe un strat chimic fotosensibil aplicat peste placa de siliciu, la o precizie nanometrică. Cu toate acestea, din cauza dinamicii gazelor, a diferențelor microscopice de temperatură de pe suprafața wafer-ului (Dacă traduc sună puțin aiurea Vafei?… așa că o să-i zicem Wafer de acum încolo, deal with it) și a structurii atomice neuniforme a materialului, cipurile rezultate după gravarea chimică ulterioară nu sunt niciodată identice din punct de vedere al conductivității electrice sau a traseelor printate. Unele tranzistoare comută stările electrice mult mai rapid și la tensiuni mai mici, în timp ce altele necesită ceva mai multă energie sau generează mai multă căldură reziduală la frecvențe înalte. După ce procesul fizic de gravare și tăiere a wafer-ului s-a încheiat, fiecare matrice de siliciu este supusă unui set automatizat de teste electrice riguroase. Producătorul, în cazul de față TSMC, aplică diverse tensiuni și măsoară frecvența maximă la care cipul poate funcționa fără să genereze erori, instabilități sau să se supraîncălzească. În acest moment se ia decizia comercială. Cipurile ideale, care au rezultat din zonele cele mai uniforme ale wafer-ului și prezintă cea mai înaltă calitate a siliciului, sunt sortate pentru a deveni modelele de top, cum este Ryzen 7 7800X3D de exemplu, ca să fim relevanți în contextul procesorului de astăzi, fiind capabile să atingă frecvențele maxime de boost cu un consum optim. Cipurile care funcționează perfect din punct de vedere logic, dar au nevoie de mai multă tensiune pentru a urca în frecvență sau se încălzesc prea tare la limita superioară, nu sunt aruncate. Ele sunt programate din microcod să funcționeze la o frecvență maximă ceva mai redusă, garantând stabilitatea totală a sistemului la parametri ușor mai mici, și sunt reetichetate ca fiind versiunea mai înceată, Ryzen 7 7700X3D. Această strategie le permite companiilor să își maximizeze rentabilitatea din wafer-ul de siliciu procesat cu tehnologie EUV extrem de scumpă, oferind în același timp consumatorilor opțiuni diversificate de preț și performanță. Mai pe scurt, dacă printul nu a ieșit perfect, și na, se întâmplă destul de des asta, atunci Chipul este Binned, dar asta nu este neapărat o tragedie. Pentru că se pot face mai multe lucruri pentru a-l „salva”. Se scad puțin frecvențele maxime până se obține stabilitatea dorită, caz în care este doar ușor mai slab în performanță versus chipul cel mai optim. Sau, în cazul în care problemele sunt ceva mai grave, se ajunge până la blocarea completă a nucleelor instabile. Ca să rămânem la exemplul de față, dacă se dă disable la 2 nuclee rezultatul este un 7600X3D. Această metodă este considerabil mai eficientă din punct de vedere al costurilor de producție versus dacă am configura cu matrițe și cu builduri și wafere specifice pentru fiecare procesor. Așa se grupează și în funcție de precizia rezultatului se pot obține mai multe modele. Acest lucru este valabil pentru toți producătorii, inclusiv pentru clipurile din plăcile video. Deaia când intrii pe specificații vezi de exemplu GB202 ca chipset care stă atât la baza lui RTX 5090 dar și a lui 5090 D sau a lui RTX 6000, care este Full Die, versiunea fără defecte. În fine, să ne întoarcem la procesorul de pe banca de probe de astăzi să luăm mai întâi specificații. Construit pe arhitectura Zen 4 pentru socket-ul AM5, procesorul este echipat cu 8 nuclee și 16 thread-uri, operând la o frecvență de bază de 4.0 GHz cu posibilitatea de a atinge un Max Boost de până la 4.5 GHz. Principalul său avantaj, datorat tehnologiei AMD 3D V-Cache, este memoria masivă: 96 MB L3 Cache (alături de 8 MB L2 Cache), ideală pentru performanță în gaming. Procesorul are un TDP default de 120W, cu niște mici semne de întrebare aici, suportă memorii DDR5 (până la 5200 MT/s în mod nativ, capacitate maximă de 128 GB) și vine cu suport pentru standardul PCIe 5.0. În plus, include și o placă video integrată AMD Radeon cu 2 nuclee grafice. O să tot piperez comparații cu Ryzen 7 7800X3D, în mare parte că ambele vin din același wafer și sunt foarte aproape ca performanță. Deci față de Ryzen 7 7800X3D, 7700-le are în mare parte aceleași specificații, este același număr de nuclee, aceiași cantitate de memorie 3D V-Cache cu singurele diferențe fiind la nivel de frecvențe, unde Base Clock-ul lui 7700X3D este cu 200 de MegaHerzi mai încet ca în cazul lui 7800X3D. Similar, Boost Clock-ul este și el tuned down cu 500 de MHz, de la 5GHz pentru 7800. Practic un binning mai soft, prin underclock, ce explicam mai devreme. O chestie pe care AMD o face foarte bine, în comparație cu Intel este perioada extinsă de suport pentru anumite serii de procesoare. Deci dacă acum cumperi seria 7000 din considerente de buget, măcar poți sta liniștit că recent au anunțat că se va prelungi suportul pentru AM5 chiar și până în anul 2029. Asta înseamnă plăci de bază produse în continuare, procesoare produse în continuare, poate chiar și modele noi lansate și tot tacâmul. Acest lucru este excelent pentru upgradeability, pentru că dacă acest 7700X3D se dovedește a fi insuficient pentru nevoile tale în 2 ani, poți trece la seria 9000, până atunci apare și 9700X3D :). Acum în mintea mea ar fi avut mai mult sens lansarea lui 9700X3D sincer acum, dar necunoscute sunt căile AMD. Sunt sigur că e o optimizare a profiturilor la mijloc sau a eficienței procesului de fabricație a wafer-elor, dar mai mult sens ar fi avut un nou procesor în seria 9000, serie care a arătat, culmea, că merge
Ryzen 7 9850X3D – Noul rege al gamingului de la AMD (review)
Zilele trecute ne-a ajuns prin redacție singurul procesor nou anunțat de AMD în cadrul CES 2026, unde speram că vom vedea cel puțin 2 modele noi, adică 9850X3D-ul cu care ne-am jucat deja dar și un posibil 9950X3D2. Nu am primit decât primul dintre ele așa că ne vom mulțumi cel puțin pentru începutul lui 2026 doar cu acesta. 9850X3D Ce este noul Ryzen 7 9850X3D? Este o evoluție a mult îndrăgitului best gamer CPU din portofoliul AMD, anume Ryzen 7 9800X3D, cel mai bine vândut procesor pentru gaming în general dar și la colegii de la zona.store în special. Ca să-l citez pe Tudor, „e cel mai vândut punct. de departe. Its not even close” închei citatul. Nu cred că mai are rost să vă explic de ce sunt atât de bune procesoarele AMD cu memorie 3D V-Cache în gaming, cred că știți cu toții deja și ați înțeles de ce Intel a pierdut cursa de mult la acest capitol și nu o va recupera până când nu va lansa probabil o implementare proprie similară. Ei bine, acest 9850X3D vine cu mici îmbunătățiri peste 9800X3D pe care nu-l înlocuiește complet în sensul că producția va continua pentru ambele modele. Aceste mici îmbunătățiri includ un boost de 400 de MegaHerzi pentru frecvențele maxim atinse de procesor dar și diferite îmbunătățiri în comportamentul procesorului în regim de Overclocking, în special prin PBO. Feature AMD Ryzen 7 9800X3D AMD Ryzen 7 9850X3D Launch Date November 2024 January 29, 2026 Architecture Zen 5 (Granite Ridge) Zen 5 (Granite Ridge) Cores / Threads 8 / 16 8 / 16 Base Clock Speed 4.7 GHz 4.7 GHz Max Boost Clock 5.2 GHz 5.6 GHz (+400MHz) L2 Cache 8 MB 8 MB L3 Cache (inc. 3D V-Cache) 96 MB (32MB + 64MB) 96 MB (32MB + 64MB) Total Cache (L2+L3) 104 MB 104 MB TDP (Thermal Design Power) 120 W 120 W PPT (Peak Power Tracking) ~162 W ~162 W Socket Support AM5 AM5 Launch MSRP $479 $499 Configurația de test folosită pentru chinuirea lui Ryzen 7 9850X3D a fost după cum urmează: Noua placă de bază chipset X870E Aorus X3D ICE a celor de la GIGABYTE în combinație cu 1 Tera de stocare ultra rapidă nVME Pci Express 5, model Samsung 9100 Pro, 32 de Giga de Memorie RAM G.Skill TridentZ5 Neo RGB la 6000 de MegaTransferuri pe secundă și ajutat de un RTX 5070. Răcirea lui 9850X3D a fost asigurată de noul AIO al celor de la ASUS Republic of Gamers, nume complet Ryuo IV ARGB de 360mm, un cooler absolut masiv care are în compoziție și acest impresionant ecran curbat de 6.67-Inch 2K AMOLED. Țin să menționez că ambele procesoare au fost testate cu PBO activ, pe 90 level 1. În mod evident că poți trece la alt nivel ca să mai storci extra performanță din oricare și inclusiv poți juca cu toate setările avansate ale PBO, dar am ales standard și la fel pentru amândouă ca să avem un baseline de performanță. PBO-ul poate fi o unealtă excelentă cu ajutorul căreia să storci multă performanță extra dar am pus mâna pe procesor de puțin timp așa că nu am avut răgaz să testez toate setările posibile. Voi reveni cu siguranță în materiale următoare cu adiții asupra comportamentului lui 9850X3D la anumite praguri de PBO. Acum nu vom face un review full pentru acest model, vom lua rapid câteva aplicații și jocuri la rând ca să ne facem o idee asupra diferențelor de performanță, dacă există, desigur. Zic asta pentru că inițial recunosc că am ridicat o sprânceană, 400de MHz extra pentru un minim de 20 de dolari MSRP la costul procesorului? Merită oare? Ei bine fix de asta am pornit rapid cele mai populare sisteme de forjat procesoare, anume Cinebench, în variantă R23 și cel mai nou 2026, care iar a schimbat scara în care arată scorurile obținute, ca să fie și mai confusing, dar și Geekbench 6. CPU Benchmark Ryzen 7 9850X3D Ryzen 7 9800X3D % vs 9800X3D Geekbench 6 MC 18521 18035 2.69% Geekbench 6 SC 3520 3225 9.15% Cinebench R23 MC 23550 22806 3.26% Cinebench R23 SC 2246 2064 8.82% Cinebench 2026 MC 5649 5538 2.00% Cinebench 2026 SC 768 732 4.92% Cinebench 2026 ST 572 533 7.32% V-Ray CPU 26733 25586 4.48% Diferențele obținute le puteți vedea și pe ecran, nu sunt foarte mari, după cum și intuiam, dar ce putem vedea însă este un boost destul de mare în materie de performanță Single Core sau chiar Single Thread, ceva ce mai nou putem testa în Cinebench 2026. Ce ne spune asta? Că aplicații sau jocuri care sunt optimizate să lucreze bine pe un singur nucleu vor funcționa considerabil mai bine. Acest rezultat este susținut și de diferența de 4.5% bonus rezultat în benchmarkul V-Ray. Și să trecem și la jocuri și aici trebuie să avem un mic detaliu de avut în vedere. E important de menționat faptul că da, grosul performanței sistemului va depinde de placa video, mai ales pe masură ce urci în rezoluție și în nivelul de calitate al setărilor grafice. Unde vei vedea într-adevăr aportul procesorului, și unde vor aparea si diferențe între 9800 și 9850X3D, este în scenarii și jocuri CPU-Heavy, jocuri precum World of Warcraft sau CS2, la rezoluții mici precum Full HD. Bineînțeles că în locul lui CS2 poți insera cam orice joc multiplayer competitiv și dependent de latență. În aceste jocuri engine-ul trebuie să proceseze foarte multe informații pe secundă. Aici un procesor rapid cu latențe mici și cu un cache generos contează enorm. Chiar dacă placa video ar putea scoate sute de FPS, procesorul este cel care dictează cât de repede se pot genera efectiv acele cadre, pentru că fiecare frame are nevoie de calculele CPU înainte să ajungă la GPU. Din acest motiv, când scazi rezoluția și detaliile, nu „câștigi” doar FPS de la placa video, ajungi să vezi direct limitele procesorului, adică exact ce vrem noi astăzi. Un CPU mai rapid, cu un cache mare, si