Sony anunță un parteneriat cu TSMC pentru dezvoltarea unor senzori foto mai prietenoși cu bateria telefonului
Chiar dacă este un nume de referință pentru pasionații de fotografie, Sony nu a îmbrățișat pur și simplu trendul camera-phone, dispozitivele Xperia rămânând prinse într-o zonă de nișă, încercând să ofere performanțe foto la un nivel competent fără compromisul unui camera-bump inestetic și dezavantajele așteptate de la un smartphone centrat pe fotografie. Întărind aceste convingeri, că un smartphone foarte bun pentru poze nu trebuie să vină cu compromisuri majore la partea de ergonomie și eficiență, Sony anunță un parteneriat cu TSMC din care întreaga industrie de telefoane inteligente ar putea avea de câștigat. Problema cu dispozitivele camera-phone, precum Xiaomi 15 Ultra sau Oppo Find X9 Ultra, este că orientarea către maximizarea performanțelor foto este imposibil de trecut cu vederea: un camera-bump care practic dublează grosimea telefonului și consum de energie care trebuie „spriinit” prin includerea unui acumulator de capacitate mult mai mare. Problema nu este doar cu lentilele fizic mai mari, ci și cu senzorii foto care taxează în mod copios bateria telefonului, transformat într-o plită după câteva zeci de minute petrecute în modul de filmare. Adresând acest neajuns, Sony și producătorul taiwanez de cipuri TSMC au anunțat o colaborare pentru ”dezvoltarea și fabricarea de senzori de imagine de generație următoare”. Comunicatul de presă nu menționează în mod expres senzorii pentru smartphone, dar Sony a confirmat ulterior că înțelegerea vizează în mod special soluțiile pentru camere foto destinate ”aplicațiilor smartphone”. Parteneriatul va explora, de asemenea, aplicații viitoare în domeniul inteligenței artificiale fizice, cum ar fi robotica și industria auto”, a declarat un reprezentant Sony. ”Sony și-a construit afacerea cu senzori de imagine pe propriile capacități de proiectare și dezvoltare, precum și pe expertiza în producție din propria fabrică din Japonia. Această asociere în participațiune (JV) este poziționată ca un cadru pentru a ne lărgi opțiunile în modul în care promovăm investițiile și dezvoltarea, prin combinarea tehnologiilor de proiectare și dezvoltare a senzorilor de imagine Sony cu tehnologia avansată de procesare și know-how-ul de producție al TSMC”. Spre exemplu, senzorul Sony LYT-818 folosit cu telefoane vivo X200 Pro și X300 Pro are la bază un proces de fabricație de 22nm, complet depășit din perspectiva fabricării de microprocesoare . Chiar și așa, Vivo a susținut că acest senzor oferă o eficiență energetică îmbunătățită, comparat altor senzori de imagine Obținuți prin metode de fabricație și mai „primitive”. Cum ar fi IMX989 de la Sony, un senzor de cameră pentru smartphone de clasă 1 inch de primă generație, construit folosind un proces de 40nm. Altfel spus, există loc pentru îmbunătățiri în industria senzorilor foto, iar parteneriatul Sony/TSMC poate avea o contribuție importanță în această privință.
Tehnologia care decide viitorul inteligenței artificiale. Arma secretă din spatele cursei dintre SUA și China
O tehnologie dezvoltată în Taiwan, care până recent era cunoscută doar în cercurile restrânse ale industriei semiconductoarelor, a devenit elementul central al cursei globale pentru supremația în domeniul inteligenței artificiale. Este vorba despre CoWoS – „Chips-on-Wafer-on-Substrate” – o metodă revoluționară de ambalare a cipurilor, fără de care aplicațiile AI de ultimă generație nu ar putea funcționa eficient. Acum, această tehnologie devine o miză geopolitică majoră între Statele Unite și China, scrie CNN. CoWoS, motorul invizibil al revoluției AI În timp ce majoritatea utilizatorilor văd doar suprafața inteligenței artificiale – chatboți, recunoaștere facială sau vehicule autonome – puțini știu că inima acestor tehnologii bate în procesoare grafice și memorii ultra-rapide. Iar pentru a le face să funcționeze împreună fără blocaje sau întârzieri, este esențial modul în care sunt „împachetate” – adică montate, protejate și conectate între ele pe aceeași platformă. Tehnologia CoWoS permite plasarea mai multor tipuri de cipuri extrem de aproape unul de altul, optimizând viteza de comunicare dintre ele și reducând consumul de energie. Practic, este ca și cum ai muta toate departamentele unei companii într-o singură clădire modernă, în loc să le ții în clădiri separate cu drumuri lungi între ele. Această metodă, inventată de inginerii de la TSMC în urmă cu 15 ani, a fost ignorată inițial din cauza costurilor mari. Dar odată cu explozia cererii pentru AI, CoWoS a devenit indispensabilă. Astăzi, aproape toate companiile mari care dezvoltă procesoare pentru AI, precum Nvidia sau AMD, folosesc această tehnologie în serverele și centrele de date care alimentează aplicațiile de inteligență artificială. SUA investește masiv pentru a prelua controlul Recent, TSMC a anunțat o investiție-record de 100 de miliarde de dolari în SUA – cea mai mare investiție străină din istoria americană. Parte din acest plan include construcția a două noi fabrici de ambalare avansată în Arizona, cu scopul de a replica în Statele Unite capacitățile CoWoS dezvoltate în Taiwan. Pentru SUA, acest pas este strategic: permite crearea unui „magazin complet” pentru producția de cipuri AI – de la fabricare până la ambalare – reducând dependența de lanțuri de aprovizionare riscante și consolidând poziția americană în competiția globală. În acest context, Statele Unite caută să-și asigure nu doar tehnologia, ci și capacitatea de producție pe teritoriul propriu. Analistul Eric Chen de la Digitimes Research afirmă că această dublă capacitate – fabricație și ambalare avansată – oferă un avantaj competitiv semnificativ față de China, care încearcă la rândul său să-și dezvolte propria industrie de cipuri. O invenție ignorată, transformată în armă strategică CoWoS nu este o invenție recentă. A fost propusă în 2009 de inginerul Chiang Shang-yi, pe atunci co-director operațional la TSMC. Într-un interviu înregistrat în 2022, el a povestit că, la început, a avut un singur client și era considerat aproape ridicol în interiorul companiei. Dar boomul AI a schimbat complet jocul. Acum, CoWoS este una dintre cele mai căutate tehnologii în industrie, atât de populară în Taiwan încât, după cum spunea Lisa Su, CEO AMD, „este singurul loc din lume unde dacă spui CoWoS, toată lumea înțelege imediat despre ce e vorba”. Pe lângă TSMC, alți jucători importanți în acest domeniu sunt Samsung, Intel și o serie de firme specializate în ambalare și testare, din SUA, China și Taiwan. Însă dominația TSMC rămâne netă, cu peste 90% din producția globală de cipuri avansate. Cursa pentru AI se joacă în jurul câtorva milimetri de siliciu Într-o lume în care dominația tehnologică dictează puterea economică și militară, capacitatea de a produce și ambala cele mai performante cipuri devine o miză globală. CoWoS este, în acest moment, cheia performanței în AI, iar țările care o controlează au un avantaj major. Statele Unite par hotărâte să nu mai depindă exclusiv de Taiwan, iar investițiile uriașe din Arizona sunt un prim pas. Dar provocările rămân, iar China, care a fost ținta unor restricții dure din partea Washingtonului în privința accesului la cipuri avansate, nu va sta deoparte.