Ryzen 7 9850X3D – Noul rege al gamingului de la AMD (review)
Zilele trecute ne-a ajuns prin redacție singurul procesor nou anunțat de AMD în cadrul CES 2026, unde speram că vom vedea cel puțin 2 modele noi, adică 9850X3D-ul cu care ne-am jucat deja dar și un posibil 9950X3D2. Nu am primit decât primul dintre ele așa că ne vom mulțumi cel puțin pentru începutul lui 2026 doar cu acesta. 9850X3D Ce este noul Ryzen 7 9850X3D? Este o evoluție a mult îndrăgitului best gamer CPU din portofoliul AMD, anume Ryzen 7 9800X3D, cel mai bine vândut procesor pentru gaming în general dar și la colegii de la zona.store în special. Ca să-l citez pe Tudor, „e cel mai vândut punct. de departe. Its not even close” închei citatul. Nu cred că mai are rost să vă explic de ce sunt atât de bune procesoarele AMD cu memorie 3D V-Cache în gaming, cred că știți cu toții deja și ați înțeles de ce Intel a pierdut cursa de mult la acest capitol și nu o va recupera până când nu va lansa probabil o implementare proprie similară. Ei bine, acest 9850X3D vine cu mici îmbunătățiri peste 9800X3D pe care nu-l înlocuiește complet în sensul că producția va continua pentru ambele modele. Aceste mici îmbunătățiri includ un boost de 400 de MegaHerzi pentru frecvențele maxim atinse de procesor dar și diferite îmbunătățiri în comportamentul procesorului în regim de Overclocking, în special prin PBO. Feature AMD Ryzen 7 9800X3D AMD Ryzen 7 9850X3D Launch Date November 2024 January 29, 2026 Architecture Zen 5 (Granite Ridge) Zen 5 (Granite Ridge) Cores / Threads 8 / 16 8 / 16 Base Clock Speed 4.7 GHz 4.7 GHz Max Boost Clock 5.2 GHz 5.6 GHz (+400MHz) L2 Cache 8 MB 8 MB L3 Cache (inc. 3D V-Cache) 96 MB (32MB + 64MB) 96 MB (32MB + 64MB) Total Cache (L2+L3) 104 MB 104 MB TDP (Thermal Design Power) 120 W 120 W PPT (Peak Power Tracking) ~162 W ~162 W Socket Support AM5 AM5 Launch MSRP $479 $499 Configurația de test folosită pentru chinuirea lui Ryzen 7 9850X3D a fost după cum urmează: Noua placă de bază chipset X870E Aorus X3D ICE a celor de la GIGABYTE în combinație cu 1 Tera de stocare ultra rapidă nVME Pci Express 5, model Samsung 9100 Pro, 32 de Giga de Memorie RAM G.Skill TridentZ5 Neo RGB la 6000 de MegaTransferuri pe secundă și ajutat de un RTX 5070. Răcirea lui 9850X3D a fost asigurată de noul AIO al celor de la ASUS Republic of Gamers, nume complet Ryuo IV ARGB de 360mm, un cooler absolut masiv care are în compoziție și acest impresionant ecran curbat de 6.67-Inch 2K AMOLED. Țin să menționez că ambele procesoare au fost testate cu PBO activ, pe 90 level 1. În mod evident că poți trece la alt nivel ca să mai storci extra performanță din oricare și inclusiv poți juca cu toate setările avansate ale PBO, dar am ales standard și la fel pentru amândouă ca să avem un baseline de performanță. PBO-ul poate fi o unealtă excelentă cu ajutorul căreia să storci multă performanță extra dar am pus mâna pe procesor de puțin timp așa că nu am avut răgaz să testez toate setările posibile. Voi reveni cu siguranță în materiale următoare cu adiții asupra comportamentului lui 9850X3D la anumite praguri de PBO. Acum nu vom face un review full pentru acest model, vom lua rapid câteva aplicații și jocuri la rând ca să ne facem o idee asupra diferențelor de performanță, dacă există, desigur. Zic asta pentru că inițial recunosc că am ridicat o sprânceană, 400de MHz extra pentru un minim de 20 de dolari MSRP la costul procesorului? Merită oare? Ei bine fix de asta am pornit rapid cele mai populare sisteme de forjat procesoare, anume Cinebench, în variantă R23 și cel mai nou 2026, care iar a schimbat scara în care arată scorurile obținute, ca să fie și mai confusing, dar și Geekbench 6. CPU Benchmark Ryzen 7 9850X3D Ryzen 7 9800X3D % vs 9800X3D Geekbench 6 MC 18521 18035 2.69% Geekbench 6 SC 3520 3225 9.15% Cinebench R23 MC 23550 22806 3.26% Cinebench R23 SC 2246 2064 8.82% Cinebench 2026 MC 5649 5538 2.00% Cinebench 2026 SC 768 732 4.92% Cinebench 2026 ST 572 533 7.32% V-Ray CPU 26733 25586 4.48% Diferențele obținute le puteți vedea și pe ecran, nu sunt foarte mari, după cum și intuiam, dar ce putem vedea însă este un boost destul de mare în materie de performanță Single Core sau chiar Single Thread, ceva ce mai nou putem testa în Cinebench 2026. Ce ne spune asta? Că aplicații sau jocuri care sunt optimizate să lucreze bine pe un singur nucleu vor funcționa considerabil mai bine. Acest rezultat este susținut și de diferența de 4.5% bonus rezultat în benchmarkul V-Ray. Și să trecem și la jocuri și aici trebuie să avem un mic detaliu de avut în vedere. E important de menționat faptul că da, grosul performanței sistemului va depinde de placa video, mai ales pe masură ce urci în rezoluție și în nivelul de calitate al setărilor grafice. Unde vei vedea într-adevăr aportul procesorului, și unde vor aparea si diferențe între 9800 și 9850X3D, este în scenarii și jocuri CPU-Heavy, jocuri precum World of Warcraft sau CS2, la rezoluții mici precum Full HD. Bineînțeles că în locul lui CS2 poți insera cam orice joc multiplayer competitiv și dependent de latență. În aceste jocuri engine-ul trebuie să proceseze foarte multe informații pe secundă. Aici un procesor rapid cu latențe mici și cu un cache generos contează enorm. Chiar dacă placa video ar putea scoate sute de FPS, procesorul este cel care dictează cât de repede se pot genera efectiv acele cadre, pentru că fiecare frame are nevoie de calculele CPU înainte să ajungă la GPU. Din acest motiv, când scazi rezoluția și detaliile, nu „câștigi” doar FPS de la placa video, ajungi să vezi direct limitele procesorului, adică exact ce vrem noi astăzi. Un CPU mai rapid, cu un cache mare, si
Fiabilitatea procesoarelor Intel Core Ultra 200, la același nivel cu alternativele AMD Ryzen 9000
Potrivit unei analize semnată Puget Systems, unul dintre cei mai mari fabricanți de PC-uri din Statele Unite, Intel a depășit problemele de fiabilitate care au determinat prăbușirea încrederii consumatorilor, noua serie de procesoare Core Ultra 200 demonstrând fiabilitate similară alternativelor Ryzen 9000 de la AMD. Potrivit datelor centralizate de companie, cele mai recente modele de procesoare AMD au o rată medie de apariție a defectelor de 2.52%, puțin mai mică (1.51%) la versiunile Ryzen 9000 cu tehnologie 3D V-Cache și ușor mai mare în cazul versiunilor Non-X3D, cele din urmă venind setate din fabrică pentru atingerea unor frecvențe de funcționare mai mari, obținute prin relaxarea limitelor de temperatură și consum. O altă posibile explicații ar fi că procesoarele Ryzen Non-X3D sunt prezente pe piață de mai mult timp și vândut în număr mai mare, numărul crescut al defectelor fiind o consecință statistică. Datele Puget Systems privind sistemele construite intern și sistemele clienților arată că noile modele de procesoare desktop de la Intel au rate de apariție a defectelor similare celor livrate de AMD, tendință care s-a păstrat în ultimele 12 luni. Astfel, procesoarele Intel Core Ultra 200 au avut o rată de defecțiune de 2,49%. Potrivit Puget Systems, Core Ultra 7 265K este cel mai fiabil cip Intel, cu o rată de defecțiune de doar 0,77% . Deși Puget Systems nu a dezvăluit dacă este și cel mai bine vândut procesor din seria Core Ultra 200, statisticile magazinelor din SUA arată că 265K se vinde mai mult decât orice alt procesor din familia Arrow Lake. Între timp, numărul tot mai mare de raportări apărute pe forumurile pentru suport tehnic sugerează accelerarea ratei de defectare pentru procesoarele Ryzen 9000 non-X3D. Spre exemplu, în ultima lună au fost raportate cel puțin patru cazuri de „deces” la procesoare Ryzen 5 9600X. Totuși asocierea acestor incidente doar cu anumite plăci de bază sugerează că la sursa problemelor am putea fi altceva decât procesorul în sine (ex firmware-ul UEFI, sau un defect hardware al plăcii de bază). Back to top button
AMD lansează Ryzen 7 9850X3D, un nou procesor pentru gaming cu 3D V-Cache
AMD a anunțat oficial Ryzen 7 9850X3D, noul procesor desktop dedicat pasionaților de gaming urmând să fie disponibil începând cu 29 ianuarie la un preț recomandat de 499 USD. Alternativă Ryzen 7 9800X3D cu performanțe superioare, noul 9850X3D consolidează poziția AMD în segmentul procesoarelor de top pentru gaming. Frecvențe mai mari, performanță superioară Ryzen 7 9850X3D aduce un plus de 400 MHz la frecvența Boost și atinge până la 5,6 GHz. Această creștere va asigura performanțe mai bune în jocuri, în special în titlurile competitive și în scenariile de gaming limitate de puterea procesorului. Conform datelor furnizate de AMD, noul procesor oferă performanțe în gaming cu până la 27% mai mari, comparativ rivalului Intel Core Ultra 9 285K. 2nd Gen 3D V-Cache: performanță fără RAM scump Un avantaj important rămâne tehnologia 3D V-Cache de a doua generație, care permite obținerea unor FPS-uri ridicate fără a fi necesare memorii RAM de frecvență mare. AMD precizează că, în peste 30 de jocuri testate, diferența de performanță dintre DDR5-4800 și DDR5-6000 a fost sub 1%. Astfel, utilizatorii pot construi un sistem de gaming performant fără costuri suplimentare pentru memorie premium. Specificații tehnice Model Nuclee / Fire de execuție Frecvență Boost / Base Cache total TDP Preț recomandat AMD Ryzen 7 9850X3D 8C / 16T Până la 5,6 / 4,7 GHz 104 MB 120 W 499 USD Cu un cache total de 104 MB și un TDP de 120 W, Ryzen 7 9850X3D este optimizat pentru sisteme de gaming de înaltă performanță, fără a necesita soluții extreme de răcire sau consum energetic excesiv. Back to top button
Procesoarele AMD Ryzen cu 3D V-cache ar putea deveni și mai rapide
AMD a brevetat o nouă modalitate de a crește și mai mult performanțele procesoarelor Ryzen folosind tehnologia 3D V-cache. Concret, inginerii AMD caută să extindă folosirea cip-urilor 3D V-cache pentru a suplimenta și memoria cache L2, păstrând latențele ( și costurile de fabricație) în limite rezonabile. Dacă prima versiune 3D V-cache a permis dublarea memorie cache L3 prin „lipirea” unui cip suplimentar cu memorie dedicată peste cip-ul procesului propriu-zis, a doua versiune a acestei tehnologii a îmbunătățit răcirea procesoarelor mutând respectivul cip de memorie sub pastila procesorului. Iar dacă ne luăm după cel mai recent brevet atribuit companii americane, ce-a de-a treia generație 3D V-cache va plusa masiv nivelul de performanță al procesoarelor incluzând încă un nivel de memorie cache, esențială pentru funcționarea eficientă a procesoarelor moderne dar foarte costisitoare atunci când e implementată direct în pastila procesorului. Dacă memoria L3 este, în esență, memoria cache de ultim nivel (LLC), care face legătura între procesor și memoria RAM, memoria L2 este chiar mai importantă. Dacă în L3 sunt păstrate acele informații frecvent accesate pentru îndeplinirea sarcinilor de procesare în lucru, în L2 sunt păstrate informațiile pe care procesorul le utilizează în mod activ, viteza și latențele cât mai mici fiind cruciale pentru performanțele obținute. Dar memoria cache L2 (nivelul 2) este și mai restrictivă din punct de vedere al spațiului disponibil, suplimentarea capacității instalate aducând beneficii majore pentru acele aplicații complexe și foarte sensibile când vine vorba de latențele arhitecturii de memorie. Vizând tocmai limitarea descrisă mai sus, AMD a depus un brevet pentru ceea ce numește „Balanced Latency Stacked Cache”, un design menit să reducă întârzierile de acces la memoria cache și să îmbunătățească și mai mult eficiența energetică a viitoarelor procesoare Ryzen X3D. Comparativ cu procesoarele 3D V-cache, procesoarele convenționale cu cache planar (în aceeași pastilă de siliciu), au latențe și costuri energetice mai mari. Aceasta se traduce în performanțe și eficiență mai scăzute. Având în vedere aceste avantaje, noul design al memoriei cache 3D L2 de la AMD pretinde că reduce numărul de cicluri necesare pentru accesarea unei memorii cache L2 tipice de 1 MB de la 14 cicluri la doar 12 cicluri. Deși poate părea puțin, în proiectarea arhitecturii procesorului, este destul de interesant, deoarece chiar și eliminarea unor astfel de biți înseamnă mult pentru performanța și eficiența generală. Pentru context, o memorie cache L2 tipică are 10-50 de cicluri, deci aceasta este cu siguranță una dintre cele mai bune. Pentru implementarea noului tip de memorie (3D L2), brevetul menționează că matrițele suprapuse comunică prin trasee din cupru (TSV) care traversează spațiul dintre cele două pastile de siliciu, resepctiv fire de conectare bond pad (BPV) pentru comunicare verticală siliciu-siliciu. Iar aceste trasee sunt rutate prin centrul domeniului de memorie L2, reducând la minimul posibil distanțele fizice de comunicare. De asemenea, prin rutarea conexiunilor via prin centrul matrițelor suprapuse, AMD creează o structură simetrică sau echilibrată care ar trebui să ajute la optimizarea timpilor de acces, asigurând că informațiile transmise ajung practic simultan la destinație. Acesta este și motivul pentru care brevetul se numește „Balanced Latency Stacked Cache”. Bine de știut, cele prezentate sunt deocamdată doar concepte descrise într-un brevet aflat în curs de aprobare. Așa că nu putem spune exact când și dacă AMD va include aceste inovații în procesoare pentru PC disponibile la scară comercială.
Noutățile AMD la CES 2026
AMD a prezentat la CES 2026 o nouă generație de procesoare mobile și desktop, și‑a extins portofoliul de soluții pentru computing și a introdus capabilități AI avansate, performanțe de gaming de top și funcții comerciale moderne pe mai multe sisteme ca oricând. AMD a prezentat noua serie de procesoare Ryzen AI 400 pentru PC-uri Copilot+, alături de procesoarele Ryzen AI Max+ 392 și Ryzen AI Max+ 388, concepute pentru laptopuri premium ultra-subțiri și desktopuri compacte. Noile modele de procesoare oferă capabilități avansate pentru accelerare AI, securitate actualizată și funcționalități de management enterprise, special adaptate cerințelor laptopurilor de business moderne. AMD Ryzen AI Halo este prima platformă AMD dedicată dezvoltatorilor AI, dezvoltată exclusiv sub brandul AMD. Iar acesta este doar începutul: AMD a anunțat și ROCm 7.2, disponibil pentru toate procesoarele din seria Ryzen AI 400, precum și o nouă funcție AI inclusă în AMD Software: Adrenalin Edition, gândită pentru a simplifica adoptarea, dezvoltarea și implementarea soluțiilor AI. Pentru gameri, AMD introduce succesorul celui mai performant procesor de gaming de pe piață. Ryzen 7 9850X3D duce mai departe evoluția modelului Ryzen 7 9800X3D, vine cu un boost clock mai mare cu până la 400 MHz și stabilește un nou etalon de performanță, readucând AMD în fruntea segmentului de gaming. Iar pentru utilizatorii de plăci video Radeon, tehnologia FSR „Redstone” introduce generarea de cadre bazată pe învățare automată și oferă upscaling pentru cele mai noi titluri AAA. Această tehnologie consolidează viziunea AMD de platformă AI completă, de la hardware la software. „PC-ul este redefinit de inteligența artificială, iar AMD conduce această transformare”, a declarat Jack Huynh, vicepreședinte senior și director general al AMD Computing and Graphics Group. „În segmentele consumer, comercial și enthusiast, livrăm platforme care unesc computingul de înaltă performanță, AI de top, grafică imersivă și un ecosistem software în continuă dezvoltare, oferind dezvoltatorilor și creatorilor instrumentele necesare pentru a inova. Asta înseamnă inteligență integrată, performanță și eficiență scalabile fără efort și inovație care ajunge în orice form factor. Abordarea noastră full‑stack capătă contur, oferindu-le utilizatorilor experiențe mai inteligente, mai rapide și mai captivante, astăzi și în viitor.” AMD Ryzen AI 400 și AMD Ryzen AI PRO 400 Construite pe arhitectura avansată „Zen 5” și echipate cu NPU-uri de generație a doua bazate pe AMD XDNA 2, procesoarele Ryzen AI 400 și Ryzen AI PRO 400 oferă până la 60 TOPS de putere AI la nivelul NPU, depășind cerințele pentru PC-urile Copilot+ și asigurând o experiență AI fluidă și performantă. Cu până la 12 nuclee CPU de înaltă performanță, grafică integrată AMD Radeon 800M Series și memorii mai rapide, noile procesoare livrează performanță de top, autonomie de baterie care poate dura mai multe zile și capabilități de calcul inteligent pe o gamă variată de sisteme și formate fizice. Pentru mediul enterprise, seria Ryzen AI PRO 400 este proiectată pentru infrastructurile IT moderne și oferă performanțe avansate. AMD PRO Technologies aduce securitate stratificată, administrare simplificată și stabilitate pe termen lung a platformei. Aceste procesoare sunt concepute pentru a ajuta echipele IT să își modernizeze flotele cu încredere și oferă fiabilitate la nivel enterprise, în timp ce mențin toate funcțiile AI ale seriei Ryzen AI 400. Utilizatorii din mediul profesional beneficiază astfel de o experiență premium, consecventă, iar managerii IT de performanță și valoare fără compromisuri. Cu noua generație de procesoare Ryzen AI, AMD conduce tranziția PC‑urilor AI de la adopția timpurie la utilizarea pe scară largă și evoluează această categorie prin putere de calcul mai mare, acoperire extinsă a platformelor și experiențe AI mai bogate direct pe dispozitiv. Alături de partenerii din ecosistem, procesoarele Ryzen AI 400 Series alimentează următorul val de computere cu adevărat inteligente și receptive. Preț și disponibilitate Sistemele echipate cu procesoarele AMD Ryzen AI 400 Series și AMD Ryzen AI PRO 400 Series vor fi disponibile începând cu trimestrul I 2026, prin producători de top precum Acer, ASUS, Dell, HP, GIGABYTE și Lenovo. Desktopurile cu procesoare Ryzen AI 400 Series vor ajunge pe piață începând cu trimestrul II 2026. Model Nuclee / Fire de execuție Frecvență Boost / Bază Cache Total Model grafic cTDP NPU TOPS¹ Unități grafice (CUs) AMD Ryzen AI 9 HX 475 12 nuclee / 24 fire Până la 5.2 / 2.0 GHz 36 MB AMD Radeon 890M Graphics 15–54W 60 16 AMD Ryzen AI 9 HX 470 12 nuclee / 24 fire Până la 5.2 / 2.0 GHz 36 MB AMD Radeon 890M Graphics 15–54W 55 16 AMD Ryzen AI 9 465 10 nuclee / 20 fire Până la 5.0 / 2.0 GHz 34 MB AMD Radeon 880M Graphics 15–54W 50 12 AMD Ryzen AI 7 450 8 nuclee / 16 fire Până la 5.1 / 2.0 GHz 24 MB AMD Radeon 860M Graphics 15–54W 50 8 AMD Ryzen AI 7 445 6 nuclee / 12 fire Până la 4.6 / 2.0 GHz 14 MB AMD Radeon 840M Graphics 15–54W 50 4 AMD Ryzen AI 5 435 6 nuclee / 12 fire Până la 4.5 / 2.0 GHz 14 MB AMD Radeon 840M Graphics 15–54W 50 4 AMD Ryzen AI 5 430 4 nuclee / 8 fire Până la 4.5 / 2.0 GHz 12 MB AMD Radeon 840M Graphics 15–54W 50 4 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 12 nuclee / 24 fire Până la 5.2 / 2.0 GHz 36 MB AMD Radeon 890M Graphics 15–54W 60 16 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470 12 nuclee / 24 fire Până la 5.2 / 2.0 GHz 36 MB AMD Radeon 890M Graphics 15–54W 55 16 AMD Ryzen AI 9 PRO 465 10 nuclee / 20 fire Până la 5.0 / 2.0 GHz 34 MB AMD Radeon 880M Graphics 15–54W 50 12 AMD Ryzen AI 7 PRO 450 8 nuclee / 16 fire Până la 5.1 / 2.0 GHz 24 MB AMD Radeon 860M Graphics 15–54W 50 8 AMD Ryzen AI 5 PRO 440 6 nuclee / 12 fire Până la 4.8 / 2.0 GHz 22 MB AMD Radeon 840M Graphics 15–54W 50 4 AMD Ryzen AI 5 PRO 435 6 nuclee /
AMD și Meta prezintă Helios, un sistem bazat pe noul standard Open Rack pentru AI
Pe scurt: La OCP Global Summit 2025, AMD a prezentat „Helios”, un sistem modular la nivel de rack, conceput ca platformă de referință deschisă pentru aplicații AI, compatibil cu noul standard Open Rack Wide (ORW), propus de Meta în cadrul Open Compute Project. Bazat pe plăcile video AMD Instinct™, procesoarele EPYC™ și soluțiile de rețea avansate AMD Pensando™, sistemul „Helios” oferă performanța, eficiența și scalabilitatea necesare pentru sarcinile AI de ultimă generație. Prin „Helios”, AMD își reafirmă angajamentul de a dezvolta infrastructura esențială pentru a susține cererea globală tot mai mare de soluții bazate pe inteligență artificială. În cadrul Open Compute Project (OCP) Global Summit din San Jose, AMD a prezentat pentru prima dată public sistemul „Helios”, o soluție la nivel de rack dedicată infrastructurii AI. Dezvoltat conform noii specificații Open Rack Wide (ORW), introdusă de Meta, „Helios” extinde abordarea AMD privind hardware-ul deschis. Soluția acoperă toate nivelurile: de la cipuri, la sisteme și până la rack-uri, și marchează un progres semnificativ spre o infrastructură AI deschisă și interoperabilă. Helios continuă poziția de lider a companiei AMD în domeniul inteligenței artificiale și al calculului de înaltă performanță. Sistemul oferă o bază solidă pentru construirea unei infrastructuri deschise și scalabile, capabile să susțină cererea tot mai mare la nivel global pentru soluții AI. Proiectată pentru centre de date de dimensiuni foarte mari (la scară de gigawați), noua specificație ORW definește un rack dublu, deschis, optimizat pentru cerințele de alimentare, răcire și mentenanță ale sistemelor AI de generație viitoare. Prin adoptarea standardelor ORW și OCP, „Helios” oferă industriei o fundație unificată și standardizată pentru dezvoltarea și implementarea eficientă a infrastructurii AI la scară largă. „Colaborarea deschisă este esențială pentru scalarea eficientă a AI,” a declarat Forrest Norrod, vicepreședinte executiv și director general al diviziei Data Center Solutions Group din cadrul AMD.„Cu ‘Helios’, AMD transformă standardele deschise în sisteme reale, gata de implementare. Soluția combină plăcile video AMD Instinct, procesoarele EPYC și rețelele deschise pentru a oferi industriei o platformă flexibilă și performantă, pregătită pentru sarcinile AI ale viitorului.” Proiectată pentru o infrastructură AI deschisă, eficientă și sustenabilă Platforma „Helios” de la AMD, concepută la scară de rack, integrează standarde deschise de calcul precum OCP DC-MHS, UALink și arhitecturile Ultra Ethernet Consortium (UEC). Sistemul oferă suport atât pentru rețele de tip scale-up, cât și pentru cele scale-out. Rack-ul este echipat cu sistem de răcire cu lichid cu deconectare rapidă, pentru performanță termică constantă, un format dublu care facilitează mentenanța și conectivitate Ethernet standardizată, pentru reziliență multi-path. Fiind un design de referință, „Helios” le oferă producătorilor OEM, ODM și operatorilor hyperscale posibilitatea să adopte, să extindă și să personalizeze rapid sisteme AI deschise. Această abordare reduce timpul de implementare, îmbunătățește interoperabilitatea și susține scalarea eficientă pentru sarcini AI și HPC. Platforma reflectă angajamentul continuu al companiei AMD în cadrul comunității OCP de a sprijini dezvoltarea unei infrastructuri deschise și scalabile pentru implementări AI la nivel global. Poți afla mai multe despre „Helios” pe blogul AMD aici și despre celelalte contribuții AMD la OCP aici. Despre AMD De peste 55 de ani, AMD a condus inovația în tehnologiile de calcul de înaltă performanță, grafică și vizualizare. Miliarde de oameni, afaceri de top din Fortune 500 și instituții de cercetare științifică de vârf din întreaga lume se bazează zilnic pe tehnologia AMD pentru a îmbunătăți modul în care trăiesc, lucrează și se joacă. Angajații AMD sunt concentrați pe construirea de produse de înaltă performanță și adaptive care împing limitele a ceea ce este posibil. Pentru mai multe informații despre cum AMD sprijină prezentul și inspiră viitorul, vizitați site-ul AMD (NASDAQ: AMD), blogul, paginile de LinkedIn și Twitter.
Acord fără precedent. Nvidia și AMD vor plăti guvernului SUA 15% din veniturile obținute din vânzările de cipuri în China
Cele două companii producătoare de cipuri au acceptat această înțelegere financiară ca o condiție pentru obținerea licențelor de export către piața chineză, licențe acordate săptămâna trecută, potrivit unor surse citate de Financial Times. Un oficial american a declarat pentru FT că Nvidia va ceda 15% din veniturile obținute din vânzarea cipurilor H20 în China, iar AMD același procent din veniturile generate de cipurile MI308. Două persoane familiare cu înțelegerea au precizat că administrația Trump nu a stabilit încă modul în care vor fi folosiți acești bani. Financial Times a relatat vineri că Departamentul american al Comerțului a început să emită licențe de export pentru H20 la două zile după ce directorul executiv Nvidia, Jensen Huang, s-a întâlnit cu președintele Donald Trump. Oficialul american a spus că administrația a început, de asemenea, să elibereze licențe pentru cipurile AMD destinate Chinei. Experții sunt îngrijorați Aranjamentul este fără precedent. Potrivit experților în controlul exporturilor, nicio companie americană nu a mai acceptat vreodată să plătească un procent din venituri pentru a obține licențe de export. Totuși, înțelegerea se înscrie în tiparul administrației Trump, care a încurajat companiile să facă anumite concesii economice pentru a obține avantaje comerciale. Nvidia nu a negat existența înțelegerii, declarând: „Respectăm regulile stabilite de guvernul SUA pentru participarea noastră pe piețele internaționale.” Acordul privind veniturile obținute din H20 apare în contextul în care Nvidia și administrația Trump sunt criticate pentru decizia de a permite exportul acestor cipuri pe piața chineză. Experții americani în securitate susțin că produsele vor ajuta armata chineză și vor submina poziția SUA în domeniul inteligenței artificiale. „Beijingul trebuie să jubileze văzând cum Washingtonul transformă licențele de export în surse de venit”, a declarat Liza Tobin, fost membru al Consiliului Național de Securitate în prima administrație Trump. „Ce urmează? Să lăsăm Lockheed Martin să vândă F-35 Chinei pentru un comision de 15%?”
Amenințarea fantomă din procesoare: vulnerabilitățile TSA zguduie lumea AMD
AMD a confirmat existența unor noi vulnerabilități în procesoarele sale, asemănătoare cu celebrele Meltdown și Spectre care au stârnit panică în 2018. Denumite Transient Scheduler Attack (TSA), aceste breșe de securitate includ patru puncte slabe ce permit atacuri de tip side-channel, prin care date sensibile ar putea fi extrase de atacatori. Deși catalogate oficial ca fiind de severitate scăzută sau medie, experții în securitate de la Trend Micro și CrowdStrike trag un semnal de alarmă: în realitate, amenințarea este critică. TSA afectează o gamă largă de procesoare AMD – atât din segmentul consumer (Ryzen, Athlon), cât și serverele EPYC sau procesoarele pentru inteligență artificială Instinct. Atacurile sunt sofisticate și necesită ca un actor rău-intenționat să poată rula cod pe dispozitivul-țintă. Acest lucru limitează riscul pentru utilizatorii obișnuiți, dar vulnerabilitatea rămâne semnificativă pentru centrele de date, servere și infrastructuri critice. Cum funcționează TSA: o incursiune invizibilă Atacurile TSA profită de mecanisme interne ale procesorului – mai exact, de modul în care sunt gestionate instrucțiunile de tip load și cum acestea pot genera completări false. În termeni simpli, procesorul anticipează că o sarcină se va finaliza rapid și „păcălește” sistemul în acest sens, permițând ca datele să fie transmise prematur către alte operațiuni. În contextul unei erori, aceste date ar putea ajunge în mâinile atacatorului. AMD detaliază două forme principale ale atacului: TSA-L1 și TSA-SQ. Prima implică memoria cache L1, unde o etichetare incorectă a datelor poate duce la încărcarea unor informații greșite. Cea de-a doua țintește coada de stocare (store queue) și poate recupera date executate anterior într-un alt context, inclusiv din nucleul sistemului de operare. Practic, în scenarii grave, ar putea duce la scurgeri de date critice, escaladare de privilegii sau ocolirea unor mecanisme de securitate. Ce trebuie să faci: update imediat și evaluare de risc Lista de procesoare afectate este lungă, iar AMD a publicat deja un avertisment oficial detaliat în care încurajează toți utilizatorii – de la cei casnici până la administratorii de sisteme enterprise – să aplice actualizările de securitate disponibile. Microsoft, partener direct implicat în procesul de investigare, a lansat update-uri în cadrul Patch Tuesday din iulie, care includ remediile necesare. Pentru protecție suplimentară, există și un mecanism de mitigare prin instrucțiunea VERW, însă AMD avertizează că această soluție ar putea impacta negativ performanța sistemelor, în special în scenarii de utilizare intensivă, cum ar fi serverele sau aplicațiile de gaming. Astfel, fiecare administrator IT trebuie să decidă între risc și performanță, în funcție de contextul de utilizare. Partea bună este că, în acest moment, nu există niciun cod de exploit disponibil public, iar natura sofisticată a atacurilor le face greu de executat. Cu toate acestea, pentru grupurile cu resurse suficiente – cum ar fi actorii statali sau organizațiile de spionaj cibernetic – TSA oferă o oportunitate reală de a infiltra sistemele. Concluzie: o lecție despre arhitectură, transparență și vigilență Chiar dacă TSA nu pare o amenințare iminentă pentru majoritatea utilizatorilor casnici, vulnerabilitățile descoperite arată că și cele mai solide arhitecturi pot avea fisuri invizibile. Procesoarele moderne sunt incredibil de complexe, iar aceste breșe demonstrează cât de ușor pot fi exploatate presupunerile greșite făcute de un CPU în timpul execuției. AMD a gestionat transparent situația, recunoscând rapid problema și colaborând cu Microsoft pentru a oferi patch-uri rapide. Rămâne de văzut dacă vor apărea și alte descoperiri similare la Intel sau alți producători. Cert este că, într-o lume digitală în care orice milisecundă contează și unde datele valorează mai mult decât aurul, securitatea arhitecturii hardware devine un subiect esențial. Așadar, dacă folosești un sistem AMD, fie că ești gamer, dezvoltator sau simplu utilizator de laptop, nu ignora update-urile. Aceste patch-uri nu doar îmbunătățesc performanța, ci pot fi linia invizibilă care te desparte de un atac cibernetic devastator.
REVIEW AMD Ryzen 9800X3D, în echipă cu Radeon RX 9070 – jocurile tale de top nu au arătat niciodată mai bine. Investiția care te scapă de stres la gaming, proiectare, muncă, relaxare
Anul 2025 vine la pachet cu unele dintre cele mai ambițioase jocuri și aplicații care solicită intens hardware-ul, iar procesorul AMD Ryzen 7 9800X3D se profilează ca o piesă centrală în configurațiile de vârf. Acest CPU promite să ofere avantajul suprem în gaming și performanță solidă în multitasking sau creație de conținut, consolidând poziția AMD în segmentul high-end. Având la bază arhitectura Zen 5 și a doua generație de tehnologie 3D V-Cache, 9800X3D țintește direct coroana de cel mai bun procesor de gaming al momentului . În același timp, cele 8 nuclee ale sale promit suficientă putere brută pentru sarcini de productivitate, de la editare video 4K la modelare 3D, ceea ce îl face o alegere atrăgătoare pentru utilizatorii care vor un sistem polivalent. În continuare, vom analiza în detaliu specificațiile tehnice, arhitectura, rezultatele în benchmark-uri și comportamentul în scenarii reale, pentru a vedea dacă AMD Ryzen 7 9800X3D își merită titlul de investiție solidă în 2025. AMD continuă strategia 3D V-Cache cu Ryzen 7 9800X3D, un procesor conceput special pentru a domina performanța în jocuri printr-o memorie cache L3 masivă și frecvențe înalte, menținând totodată o eficiență bună în sarcinile multi-core. REVIEW AMD Ryzen 9800X3D – Specificații tehnice și arhitectura Zen 5 Ryzen 7 9800X3D este construit pe noua microarhitectură Zen 5 , aducând optimizări față de generația anterioară în ceea ce privește eficiența și performanța per tact. Procesorul dispune de 8 nuclee și 16 fluxuri de execuție (threads) și este produs pe platforma AM5, cu suport pentru cele mai noi tehnologii de memorie și interconectare. Iată un rezumat al specificațiilor sale cheie: • Arhitectură: AMD Zen 5 pe socket AM5, compatibil PCIe 5.0 și DDR5 • Nuclee / Thread-uri: 8 nuclee fizice, 16 fire de execuție • Frecvențe: ~4,7 GHz bază, boost până la 5,2 GHz (ușor peste generația precedentă) • Cache: 96 MB L3 total (32 MB on-die + 64 MB 3D V-Cache) și 8 MB L2 • Memorie suportată: Până la DDR5-5600 (și peste, cu overclock sau AMD EXPO), dual-channel • TDP: 120 W (similar cu predecesorul, menținând o eficiență bună consum/performanță) Arhitectura Zen 5 aduce îmbunătățiri de IPC (instrucțiuni per ciclu) față de Zen 4, optimizând predicția de ramură și lățimea de execuție, ceea ce se traduce în performanțe mai bune atât în single-core, cât și în multi-core. Integrând tehnologia 3D V-Cache de a doua generație, procesorul beneficiază de un cache L3 masiv de 96 MB , amplasat parțial pe un chip suplimentar plasat deasupra nucleelor. Această memorie cache ultra-rapidă reduce latențele accesului la date și are un impact deosebit de vizibil în jocuri și alte aplicații care accesează intensiv datele. Practic, Ryzen 7 9800X3D combină avantajele unei arhitecturi CPU moderne cu beneficiile aduse de cache-ul extins, pentru a livra atât frecvențe înalte, cât și flux continuu de date către nuclee. De asemenea, platforma AM5 pe care rulează acest procesor s-a maturizat până în 2025, oferind suport stabil pentru memorii DDR5 la viteze ridicate și pentru interfața PCIe 5.0. Asta înseamnă că, pe lângă performanța brută a procesorului, utilizatorii pot beneficia de SSD-uri ultra-rapide și de plăci grafice next-gen la potențial maxim, fără ca procesorul să devină un factor limitativ. Cu un TDP de 120W, 9800X3D reușește să mențină un echilibru între performanță și consum/temperaturi – un aspect important pentru fiabilitatea pe termen lung și pentru configurarea sistemelor de răcire. Nu în ultimul rând, trebuie menționat că procesorul vine fără cooler stock în pachet , așa cum este de așteptat la acest nivel, deci este recomandată o soluție de răcire pe măsura (~un cooler pe lichid sau aer de înaltă performanță) pentru a atinge frecvențele boost maxime în sarcini susținute, cum am avut de la Corsair în imaginile atașate. Un sistem capabil de gaming în 2025 cu AMD Ryzen 9800X3D REVIEW AMD Ryzen 9800X3D – Performanță în gaming Scopul principal declarat al lui Ryzen 7 9800X3D este să ofere cea mai bună experiență de gaming posibilă pe un procesor desktop mainstream. Pentru a testa acest lucru, am pus sistemul de review la treabă cu câteva dintre cele mai solicitante și așteptate titluri ale lui 2025 : Dune Awakening, S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl și Indiana Jones and the Great Circle. Configurația de test a inclus o placă video de ultimă generație AMD Radeon RX 9070, 32 GB RAM DDR5-6000 și a rulat jocurile la setări ultra. Rezultatele ne-au arătat un procesor care practic elimină orice potențial bottleneck al GPU-ului , furnizând cadre pe secundă ridicate și consistente, chiar și în scenele cele mai aglomerate. În Dune Awakening – un MMO survival open-world renumit pentru mediul său vast pe planeta Arrakis – 9800X3D a reușit să mențină în medie ~61,5 FPS la rezoluție 1440p, cu detalii la nivel Ultra în benchmark-ul disponibil pentru descărcare pe Steam. Momentan nu s-a lansat jocul complet, dar arată impresionant și se comportă impecabil pe această configurație. S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl este un alt test dur pentru orice CPU, combinând elemente de open-world cu grafică bogată și Inteligență Artificială complexă pentru NPC-uri. În acest titlu, sistemul cu Ryzen 9800X3D a oferit un gameplay excelent la 1440p Ultra, cu o medie de ~100 FPS în zonele exterioare și 120+ FPS în spații închise, cum ar fi buncărele sau clădirile. Motorul jocului (Unreal Engine modificat) beneficiază de puterea single-core ridicată a Zen 5, astfel că timpii de încărcare a obiectelor și reacțiile AI au fost foarte rapide. Chiar și activarea setărilor de ray tracing nu a împins procesorul la limită – placa video ar putea deveni factorul limitativ înainte ca cele 16 thread-uri ale lui 9800X3D să fie saturate. Important de menționat este consistența experienței: frame pacing-ul a fost uniform, fără fluctuații bruște, ceea ce indică faptul că latența redusă a memoriei cache 3D ajută la evitarea micro-sacadărilor atunci când jocul trebuie să acceseze brusc cantități mari de date (de exemplu, când intrați într-o nouă zonă plină de detalii). Pentru pasionații de S.T.A.L.K.E.R., asta înseamnă o experiență imersivă, fără întreruperi, chiar și în luptele intense cu mutanți sau facțiuni rivale. În
REVIEW AMD Ryzen 9800X3D, în echipă cu Radeon RX 9070 – jocurile tale de top nu au arătat niciodată mai bine. Investiția care te scapă de stres la gaming, proiectare, muncă, relaxare
Anul 2025 vine la pachet cu unele dintre cele mai ambițioase jocuri și aplicații care solicită intens hardware-ul, iar procesorul AMD Ryzen 7 9800X3D se profilează ca o piesă centrală în configurațiile de vârf. Acest CPU promite să ofere avantajul suprem în gaming și performanță solidă în multitasking sau creație de conținut, consolidând poziția AMD în segmentul high-end. Având la bază arhitectura Zen 5 și a doua generație de tehnologie 3D V-Cache, 9800X3D țintește direct coroana de cel mai bun procesor de gaming al momentului . În același timp, cele 8 nuclee ale sale promit suficientă putere brută pentru sarcini de productivitate, de la editare video 4K la modelare 3D, ceea ce îl face o alegere atrăgătoare pentru utilizatorii care vor un sistem polivalent. În continuare, vom analiza în detaliu specificațiile tehnice, arhitectura, rezultatele în benchmark-uri și comportamentul în scenarii reale, pentru a vedea dacă AMD Ryzen 7 9800X3D își merită titlul de investiție solidă în 2025. AMD continuă strategia 3D V-Cache cu Ryzen 7 9800X3D, un procesor conceput special pentru a domina performanța în jocuri printr-o memorie cache L3 masivă și frecvențe înalte, menținând totodată o eficiență bună în sarcinile multi-core. REVIEW AMD Ryzen 9800X3D – Specificații tehnice și arhitectura Zen 5 Ryzen 7 9800X3D este construit pe noua microarhitectură Zen 5 , aducând optimizări față de generația anterioară în ceea ce privește eficiența și performanța per tact. Procesorul dispune de 8 nuclee și 16 fluxuri de execuție (threads) și este produs pe platforma AM5, cu suport pentru cele mai noi tehnologii de memorie și interconectare. Iată un rezumat al specificațiilor sale cheie: • Arhitectură: AMD Zen 5 pe socket AM5, compatibil PCIe 5.0 și DDR5 • Nuclee / Thread-uri: 8 nuclee fizice, 16 fire de execuție • Frecvențe: ~4,7 GHz bază, boost până la 5,2 GHz (ușor peste generația precedentă) • Cache: 96 MB L3 total (32 MB on-die + 64 MB 3D V-Cache) și 8 MB L2 • Memorie suportată: Până la DDR5-5600 (și peste, cu overclock sau AMD EXPO), dual-channel • TDP: 120 W (similar cu predecesorul, menținând o eficiență bună consum/performanță) Arhitectura Zen 5 aduce îmbunătățiri de IPC (instrucțiuni per ciclu) față de Zen 4, optimizând predicția de ramură și lățimea de execuție, ceea ce se traduce în performanțe mai bune atât în single-core, cât și în multi-core. Integrând tehnologia 3D V-Cache de a doua generație, procesorul beneficiază de un cache L3 masiv de 96 MB , amplasat parțial pe un chip suplimentar plasat deasupra nucleelor. Această memorie cache ultra-rapidă reduce latențele accesului la date și are un impact deosebit de vizibil în jocuri și alte aplicații care accesează intensiv datele. Practic, Ryzen 7 9800X3D combină avantajele unei arhitecturi CPU moderne cu beneficiile aduse de cache-ul extins, pentru a livra atât frecvențe înalte, cât și flux continuu de date către nuclee. De asemenea, platforma AM5 pe care rulează acest procesor s-a maturizat până în 2025, oferind suport stabil pentru memorii DDR5 la viteze ridicate și pentru interfața PCIe 5.0. Asta înseamnă că, pe lângă performanța brută a procesorului, utilizatorii pot beneficia de SSD-uri ultra-rapide și de plăci grafice next-gen la potențial maxim, fără ca procesorul să devină un factor limitativ. Cu un TDP de 120W, 9800X3D reușește să mențină un echilibru între performanță și consum/temperaturi – un aspect important pentru fiabilitatea pe termen lung și pentru configurarea sistemelor de răcire. Nu în ultimul rând, trebuie menționat că procesorul vine fără cooler stock în pachet , așa cum este de așteptat la acest nivel, deci este recomandată o soluție de răcire pe măsura (~un cooler pe lichid sau aer de înaltă performanță) pentru a atinge frecvențele boost maxime în sarcini susținute, cum am avut de la Corsair în imaginile atașate. Un sistem capabil de gaming în 2025 cu AMD Ryzen 9800X3D REVIEW AMD Ryzen 9800X3D – Performanță în gaming Scopul principal declarat al lui Ryzen 7 9800X3D este să ofere cea mai bună experiență de gaming posibilă pe un procesor desktop mainstream. Pentru a testa acest lucru, am pus sistemul de review la treabă cu câteva dintre cele mai solicitante și așteptate titluri ale lui 2025 : Dune Awakening, S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl și Indiana Jones and the Great Circle. Configurația de test a inclus o placă video de ultimă generație AMD Radeon RX 9070, 32 GB RAM DDR5-6000 și a rulat jocurile la setări ultra. Rezultatele ne-au arătat un procesor care practic elimină orice potențial bottleneck al GPU-ului , furnizând cadre pe secundă ridicate și consistente, chiar și în scenele cele mai aglomerate. În Dune Awakening – un MMO survival open-world renumit pentru mediul său vast pe planeta Arrakis – 9800X3D a reușit să mențină în medie ~61,5 FPS la rezoluție 1440p, cu detalii la nivel Ultra în benchmark-ul disponibil pentru descărcare pe Steam. Momentan nu s-a lansat jocul complet, dar arată impresionant și se comportă impecabil pe această configurație. S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl este un alt test dur pentru orice CPU, combinând elemente de open-world cu grafică bogată și Inteligență Artificială complexă pentru NPC-uri. În acest titlu, sistemul cu Ryzen 9800X3D a oferit un gameplay excelent la 1440p Ultra, cu o medie de ~100 FPS în zonele exterioare și 120+ FPS în spații închise, cum ar fi buncărele sau clădirile. Motorul jocului (Unreal Engine modificat) beneficiază de puterea single-core ridicată a Zen 5, astfel că timpii de încărcare a obiectelor și reacțiile AI au fost foarte rapide. Chiar și activarea setărilor de ray tracing nu a împins procesorul la limită – placa video ar putea deveni factorul limitativ înainte ca cele 16 thread-uri ale lui 9800X3D să fie saturate. Important de menționat este consistența experienței: frame pacing-ul a fost uniform, fără fluctuații bruște, ceea ce indică faptul că latența redusă a memoriei cache 3D ajută la evitarea micro-sacadărilor atunci când jocul trebuie să acceseze brusc cantități mari de date (de exemplu, când intrați într-o nouă zonă plină de detalii). Pentru pasionații de S.T.A.L.K.E.R., asta înseamnă o experiență imersivă, fără întreruperi, chiar și în luptele intense cu mutanți sau facțiuni rivale. În