Etichetă: Componente Hardware

Memoria XPG Lancer Blade DDR5 6000MT/s CL30 (review)

În zilele noastre, să fac o recenzie la un kit de RAM îmi pare aproape un sacrilegiu, un gest ostentativ de o opulență care nu mi-e caracteristică. Sufletul meu de gamer sângerează intens când mă uit la piața de PC-uri și la creșterile nebunești de prețuri de anul ăsta. Pe PC-ul personal, încă sunt la DDR4, cu perspective foarte slabe să fac upgrade într-un orizont de timp mediu. Când am primit la teste un kit de memorie XPG Lancer Blade de 32GB, am avut un flashback cu anii în care făceam 4-5 astfel de teste pe an și eram ceva de genul „pff, încă un kit la teste, ce plictisitor”. Dar „plictisitor” nu e primul cuvânt care îmi vine acum în minte. Primul cuvânt este „scump„. Un kit de memorie de 32 GB la 6000 MT/s cu CL30 este acum între 2500 și 3500 lei, dar intervalul începe din ce în e mai mult să tindă spre valoarea maximă, în urma unui recent val de scumpiri care a afectat inclusiv plăcile video. Specificațiile memoriei XPG Lancer Blade DDR5 Kitul testat azi, pe numele lui de cod AX5U6000C3016G, este un pachet de 2x16GB DDR5, CL30, cu RGB și un aspect compact, potrivit inclusiv sistemelor care au coolere ce blochează instalarea kiturilor de RAM înalte. De XPG ați mai auzit cu siguranță, este un brand înființat în 2008 ca o divizie de gaming al ADATA. De-a lungul timpului, au experimentat cu tot felul de produse, inclusiv periferice, dar partea de stocare și memorii a rămas constantă până în ziua de azi, cu produse performante care se băteau de la egal la egal cu cele mai rapide din categoriile respective. Kitul XPG Lancer Blade de 32GB nu este o excepție, și nici nu avea cum să fie, că mai toți producătorii de memorie își iau chip-urile NAND de la aceiași furnizori – Hynix, Infineon și Samsung. Diferențele la PCB, controller și firmware pot în unele cazuri să adauge sau să scadă câteva fracțiuni de procent la performanțe, dar pentru majoritatea scenariilor de utilizare, două kituri cu timing-uri principale identice și frecvență identică se vor comporta fix la fel. În cazul de față, vorbim de chipuri SK Hynix și de un controller cu două profiluri (unul EXPO și unul XMP) la 6000 MT/s cu timing-uri principale 30-40-40-76 și voltaj 1,4 V. Valorile sunt destul de comune în ziua de azi, dar apreciez faptul că memoria are profile separate XMP și EXPO. Pentru testare, m-am concentrat pe două aspecte principale: performanțele (raportate la un alt kit de memorie de 6000 MT/s cu CL36) și temperatura în load. Dacă la anumite diferențe mă așteptam, altele au fost mai mari decât am preconizat inițial. Rezultatele în teste pentru memoria XPG Lancer Blade DDR5 Sistemul pe care am testat memoria este un Gamebox 1.4 Red cu un AMD Ryzen 5 7500X3D, o placă de bază B850M Force WiFi6E de la Gigabyte, un NVIDIA GeForce RTX 5070 de la MSI, un SSD WD SN7100 și o carcasă de la BeQuiet. Pentru comparație, am folosit un kit de memorie Patriot Viper Venom de 32 GB la 6000MT/s CL36 (mai exact 36-36-36-76 la voltaj 1,35V, cod producător PVV532G600C36K). Începem bateria de teste cu AIDA64, unde la citire XPG Lancer Blade a obținut 63736 MB/s cu o latență de 81,2 ns, față de 63190 MB/s cu latență 73ns obținuți de kitul Patriot. Avem o creștere de 0,86%, adică în marja de eroare pentru acest test. Și să nu uităm că vorbim de teste sintetice! În jocuri și aplicații normale, diferența de performanță va fi nici și mai mică. De asemenea, interesantă este și latența, care este per total mai mare la kitul XPG, chiar dacă rata de transfer este mai mare. În 7ZIP, diferența este mai în concordanță cu așteptările pe care le aveam, adică un scor de 88076 GIPS pentru XPG Lancer Blade versus 87208 GIPS la kitul Patriot. Diferența aici este de 1%, complet insignificantă pentru orice scenariu de arhivare/dezarhivare. Situația stă la fel în Geekbench 6, unde am obținut 2541 puncte cu XPG Lancer Blade și 2522 cu kitul Viper. Diferența, în acest caz, este de 0,7%. Am încheiat suita de teste cu Cinebench R23, unde scorul pentru XPG Lancer Blade a fost de 12281 puncte în testul Multi-Core, versus 12187 pentru kitul Viper (o diferență de sub un procent). Pentru randare prin CPU, deci, diferența între CL36 și CL30 este aproape inexistentă. Merită să cumperi memoria XPG Lancer Blade DDR5? Ce concluzii tragem de aici? Cea mai importantă este că diferența de performanță între CL30 și CL36 este foarte mică, chiar și în aplicații sintetice. A doua concluzie este că performanțele lui XPG Lancer Blade sunt acolo unde ar trebui să fie pentru un kit cu aceste specificații. Ar fi fost bine să existe și un al doilea profil XMP/EXPO, pe la 5600 MT/s, așa cum are kitul Patriot, pentru o compatibilitate mai mare, dar în testele noastre nu am avut probleme nici la 6000. A treia concluzie o vom putea trage după ce vă dau rezultatul și la testul de temperatură. Foarte interesant, deși ambele kituri folosesc chipuri SK Hynix iar kitul XPG are un voltaj mai mare la viteze XMP/EXPO (1,4 V versus 1,35 V la kitul Patriot), memoria XPG Lancer Blade a avut o temperatură maximă de 60,2 grade Celsius după 30 de minute în testul de memorie OCCT iar memora Patriot a depășit 66 de grade (mai exact 66,8)! Sigur, niciunul din kituri nu s-a apropiat de temperatura de throttle (care e mai mare de 80 de grade), dar această diferență este surprinzătoare pentru mine ținând cont de profilul fiecărei memorii. Nu mă refer de profilul EXPO, despre care deja am pomenit, ci de profilul fizic. Înălțimea kitului XPG este de 49,5 mm, cu 3,5 mm mai puțin decât cea a kitului Patriot. Deci cu tot cu voltajul mai mare și profilul mai scund, memoria XPG obține un rezultat semnificativ mai bun. Este deci XPG Lancer Blade un produs care merită? Din punct

AMD Ryzen 7700X3D – Un nou contender pe zona de gaming, la un preț (mai) acceptabil?(review)

Zilele astea s-a lansat un nou procesor, bine ‘Nou” ar trebui să fie cu ghilimele, pentru că acest frumos Ryzen 7 7700X3D nu este chiar nou, dar ca să înțelegeți ce vreau să spun trebuie să vă explic rapid ce înseamnă procesul de binning al procesoarelor. Procesul de binning este, în esență, metoda prin care producătorii de componente electronice transformă variațiile fizice inevitabile din producție într-o strategie de piață eficientă. În timpul etapelor de fotolitografie EUV, fasciculele de lumină expun modele microscopice pe un strat chimic fotosensibil aplicat peste placa de siliciu, la o precizie nanometrică. Cu toate acestea, din cauza dinamicii gazelor, a diferențelor microscopice de temperatură de pe suprafața wafer-ului (Dacă traduc sună puțin aiurea Vafei?… așa că o să-i zicem Wafer de acum încolo, deal with it) și a structurii atomice neuniforme a materialului, cipurile rezultate după gravarea chimică ulterioară nu sunt niciodată identice din punct de vedere al conductivității electrice sau a traseelor printate. Unele tranzistoare comută stările electrice mult mai rapid și la tensiuni mai mici, în timp ce altele necesită ceva mai multă energie sau generează mai multă căldură reziduală la frecvențe înalte. După ce procesul fizic de gravare și tăiere a wafer-ului s-a încheiat, fiecare matrice de siliciu este supusă unui set automatizat de teste electrice riguroase. Producătorul, în cazul de față TSMC, aplică diverse tensiuni și măsoară frecvența maximă la care cipul poate funcționa fără să genereze erori, instabilități sau să se supraîncălzească. În acest moment se ia decizia comercială. Cipurile ideale, care au rezultat din zonele cele mai uniforme ale wafer-ului și prezintă cea mai înaltă calitate a siliciului, sunt sortate pentru a deveni modelele de top, cum este Ryzen 7 7800X3D de exemplu, ca să fim relevanți în contextul procesorului de astăzi, fiind capabile să atingă frecvențele maxime de boost cu un consum optim. Cipurile care funcționează perfect din punct de vedere logic, dar au nevoie de mai multă tensiune pentru a urca în frecvență sau se încălzesc prea tare la limita superioară, nu sunt aruncate. Ele sunt programate din microcod să funcționeze la o frecvență maximă ceva mai redusă, garantând stabilitatea totală a sistemului la parametri ușor mai mici, și sunt reetichetate ca fiind versiunea mai înceată, Ryzen 7 7700X3D. Această strategie le permite companiilor să își maximizeze rentabilitatea din wafer-ul de siliciu procesat cu tehnologie EUV extrem de scumpă, oferind în același timp consumatorilor opțiuni diversificate de preț și performanță. Mai pe scurt, dacă printul nu a ieșit perfect, și na, se întâmplă destul de des asta, atunci Chipul este Binned, dar asta nu este neapărat o tragedie. Pentru că se pot face mai multe lucruri pentru a-l „salva”. Se scad puțin frecvențele maxime până se obține stabilitatea dorită, caz în care este doar ușor mai slab în performanță versus chipul cel mai optim. Sau, în cazul în care problemele sunt ceva mai grave, se ajunge până la blocarea completă a nucleelor instabile. Ca să rămânem la exemplul de față, dacă se dă disable la 2 nuclee rezultatul este un 7600X3D. Această metodă este considerabil mai eficientă din punct de vedere al costurilor de producție versus dacă am configura cu matrițe și cu builduri și wafere specifice pentru fiecare procesor. Așa se grupează și în funcție de precizia rezultatului se pot obține mai multe modele. Acest lucru este valabil pentru toți producătorii, inclusiv pentru clipurile din plăcile video. Deaia când intrii pe specificații vezi de exemplu GB202 ca chipset care stă atât la baza lui RTX 5090 dar și a lui 5090 D sau a lui RTX 6000, care este Full Die, versiunea fără defecte. În fine, să ne întoarcem la procesorul de pe banca de probe de astăzi să luăm mai întâi specificații. Construit pe arhitectura Zen 4 pentru socket-ul AM5, procesorul este echipat cu 8 nuclee și 16 thread-uri, operând la o frecvență de bază de 4.0 GHz cu posibilitatea de a atinge un Max Boost de până la 4.5 GHz. Principalul său avantaj, datorat tehnologiei AMD 3D V-Cache, este memoria masivă: 96 MB L3 Cache (alături de 8 MB L2 Cache), ideală pentru performanță în gaming. Procesorul are un TDP default de 120W, cu niște mici semne de întrebare aici, suportă memorii DDR5 (până la 5200 MT/s în mod nativ, capacitate maximă de 128 GB) și vine cu suport pentru standardul PCIe 5.0. În plus, include și o placă video integrată AMD Radeon cu 2 nuclee grafice. O să tot piperez comparații cu Ryzen 7 7800X3D, în mare parte că ambele vin din același wafer și sunt foarte aproape ca performanță. Deci față de Ryzen 7 7800X3D, 7700-le are în mare parte aceleași specificații, este același număr de nuclee, aceiași cantitate de memorie 3D V-Cache cu singurele diferențe fiind la nivel de frecvențe, unde Base Clock-ul lui 7700X3D este cu 200 de MegaHerzi mai încet ca în cazul lui 7800X3D. Similar, Boost Clock-ul este și el tuned down cu 500 de MHz, de la 5GHz pentru 7800. Practic un binning mai soft, prin underclock, ce explicam mai devreme. O chestie pe care AMD o face foarte bine, în comparație cu Intel este perioada extinsă de suport pentru anumite serii de procesoare. Deci dacă acum cumperi seria 7000 din considerente de buget, măcar poți sta liniștit că recent au anunțat că se va prelungi suportul pentru AM5 chiar și până în anul 2029. Asta înseamnă plăci de bază produse în continuare, procesoare produse în continuare, poate chiar și modele noi lansate și tot tacâmul. Acest lucru este excelent pentru upgradeability, pentru că dacă acest 7700X3D se dovedește a fi insuficient pentru nevoile tale în 2 ani, poți trece la seria 9000, până atunci apare și 9700X3D :). Acum în mintea mea ar fi avut mai mult sens lansarea lui 9700X3D sincer acum, dar necunoscute sunt căile AMD. Sunt sigur că e o optimizare a profiturilor la mijloc sau a eficienței procesului de fabricație a wafer-elor, dar mai mult sens ar fi avut un nou procesor în seria 9000, serie care a arătat, culmea, că merge

Republic of Gamers Edition 20 – O colecție aniversară foarte interesantă (short review)

Pentru cei care nu știu ce este Republic of Gamers Edition 20, să vă ofer niște context, anul 2026 marchează aniversarea a 20 de ani de existență a brandului Republic of Gamers, divizia ASUS dedicată gamerilor sau a gamingului în general. Sunt cele mai forțoase și mai bengoase componente sau periferice destinate gamerilor care în general au și un aspect la fel de gameristic. Primele piese ROG au fost plăci de bază. cu prim reprezentant fiind chiar un ROG Crosshair, după cum se poate observa și în imaginea de mai jos. Doar că ROG nu s-a limitat doar la plăci de bază, iar începând cu 2007 au adăugat Logo-ul ROG chiar și pe laptopuri. 2008 ne aduce prima placă video ROG, un 9800GT Matrix, în 2009 au combinat 2 plăci grafice ROG într-un singur produs, iar în 2010 iese ROG Rampage III Extreme, o placă de bază excelentă în overclocking, ba chiar decorată cu ceva recorduri, pentru momentul respectiv. În mod evident că nu voi marca oricare produs ROG lansat vreodată, pentru că sunt literalmente mii, doar menționăm câțiva primi pași, pentru că mi se pare destul de interesantă evoluția companiei care acum produce aproape orice ține de un PC. Continuăm cu anul 2013, când avem deja prima placă video cu sistem de răcire hibrid, ROG Poseidon GTX 780. 2014 a marcat primul monitor ROG și un PC pre-built compact numit ROG G20. (Ca o mică paranteză, cred că am văzut mai pe la toate concursurile din țară la care participa ASUS, niște PC-uri compacte ROG, cred că era modelul G36, deci utile erau în multe scenarii). Mai sărim câțiva ani, până în 2017, când am pus mâna pe primul Zephyrus, cel mai subțire laptop de gaming, de la acea vreme, evident, dotat cu un GTX 1080. Îmi aduc aminte și acum ce prezență avea acel model, atât în fiecare showroom la care era expus dar și la fiecare eveniment la care-l întâlneam. 2018 a fost un an important pentru mai multe motive. Am avut primul Ryujin, adică primul AIO CPU Cooler marca ROG, primul monitor 4K@144Hz din lume dar și primul telefon creat exclusiv pentru gaming, ROG Phone. A fost mare nebunie cu ROG Phone-urile care au venit an de an cu o tonă de optimizări și idei excelente pentru gamerii interesați de joaca pe telefon. Păcat că s-au cam oprit cu telefoanele cei de la ASUS. Zephyrus G14 a apărut în 2020 și a adăugat în portofoliul ROG și cel mai puternic laptop de 14 inchi din acel moment. Designul liniei Zephyrus mi-a plăcut întotdeauna, pentru că nu a țipat GAMING, uite-te la mine precum fac seriile cele mai mari și butucănoase de la ROG. Era mai plăcut, mai finuț, mai pus pe treabă fără să iasă în evidență prea tare. În 2023 am văzut primul ROG Ally, care deși își consuma mai repede bateria decât face Apple Watch-ul tău, a fost un succes destul de mare încât să spawneze multe alte versiuni ulterioare, atât de la ROG cât șăi de la competiția de la Lenovo sau MSI. În același an am pus mâna pentru prima dată, sau mă rog, am pus degetele pentru prima dată pe un ROG Azoth și atunci am înțeles că ASUS a început să ia în serios zona asta de tastaturi premium, cu tot cu antifonare, cu stabilizare bună și lubrifiere din fabrică a switch-urilor. Și tot în 2023 am văzut și primul Hyperion, monstrul de carcasă care cântărește 20 de Kilograme înainte să-i instalezi un PC înăuntru. 2024 a fost important, pe lângă puzderia de produse lansate sau refresh-uite, pentru lansarea globală a sistemului BTF, adică plăci de bază dar și diferite alte componente, de la carcase la plăci video compatibile, care au conectorii pe spate pentru a elibera interiorul carcasei de cabluri și conectori urâți. Și bineînțeles, cum putem uita de implementarea ROG Astral, care a văzut lumina zilei pentru prima dată pe un RTX 5090, în anul 2025. Aceasta este fără îndoială cel mai puternic și capabil sistem de răcire pe aer implementat de un integrator mare. Și mai are și 4 ventilatoare. Că na, există și alte soluții custom, sau răcire pe apă cu radiatoare de 360mm, inclusiv o versiune Astral, dar vorbim de răcire pe aer aici. Am vrut să fac acest scurt și foarte rapid istoric ca să vă faceți o idee asupra istoriei ROG, a unei divizii care a inovat destul de mult în zona de gaming. Bineînțeles că nu am vorbit despre toate produsele lansate că stăteam la acest articol cam până când sărbătoreau 25 de ani de ROG, nu asta era ideea. Voiam să arăt că sunt o companie foarte agilă care și-a păstrat ADN-ul de gamer-oriented și care din când în când te mai surprinde cu ceva mișto la care nu te așteptai. Ei bine, ca să marcheze această ocazie specială, am avut plăcerea să vedem zeci de produse din portofoliul ASUS ROG care au apărut la Computex în haine sau ediții speciale. Seria aniversară ROG 20th Anniversary propune un limbaj vizual sofisticat, îmbinând nostalgia originilor cu estetica viitorului. Designul gravitează în jurul contrastului clasic dintre negrul dominant și accentele ROG Red, o combinație cromatică care țipa ROG în mijlocul anilor 2000. Ea care evocă pasiunea și spiritul pur de gaming de la care a pornit brandul. Acest tribut adus moștenirii ROG este completat de inserțiile Radiant Gold, adăugate special pentru a celebra două decenii de performanță. Detaliile aurii nu doar că marchează caracterul exclusivist și premium al acestei ediții limitate, dar transformă perifericele în adevărate piese de colecție ce respiră prestigiu. Dincolo de omagiul adus trecutului, componentele integrează elemente ultra-moderne prin finisajele Crystal Lens. Inspirate de fascinația pasionaților de hardware pentru componentele la vedere, aceste zone transparente oferă o profunzime eterică mouse-ului și tastaturii, sugerând ingineria complexă de sub carcasă. Această fuziune între negrul impunător, roșul nostalgic, transparențele futuriste și aurul aniversar definește o identitate vizuală unică. Rezultatul este un design conceptual puternic, cam prea puternic pentru unele din serie, nu

GIGABYTE Radeon RX 9070 gaming OC – Rămâne RX 9070 un deal bun? (review)

Dacă tot ne-am jucat cu cea mai nouă, bine, de fapt „nouă” placă video a celor de la AMD, am pus ghilimelele de rigoare pentru că GRE-ul există deja pe piața chineză de un an, am zis că ar fi cazul să revizităm RX 9070-ul basic, Vanilla, tocmai pentru a-l repune în context, acum având beneficiul unui an trecut peste noi și a unor titluri lansate între timp care ne-au plăcut chiar mult, vedeți voi care imediat. Design/Construcție Nu o să pierdem prea mult timp cu intro-ul sau cu capitolul de design sau construcție că deja știm cam toți cum arată o placă video AMD Radeon din seria 9000, mai exact implementarea Gaming OC a celor de la GIGABYTE. Placa e cum o știți – GIGABYTE Radeon RX 9070 GAMING OC 16G (cod model: GV-R9070GAMING-OC-16GD) este bazată pe arhitectura modernă AMD RDNA 4 și vine echipată cu 16 GB de memorie GDDR6 pe o interfață de 256-bit, oferind o viteză a memoriei de 20 Gbps. Fiind o versiune cu overclock din fabrică (OC), aceasta atinge un Boost Clock de până la 2700 MHz și un Game Clock de 2210 MHz, utilizând o magistrală rapidă PCI Express 5.0. Pentru o răcire eficientă, placa integrează sistemul WINDFORCE cu trei ventilatoare de tip Hawk, iar pe partea de conectivitate oferă câte 2 porturi DisplayPort 2.1a și 2 porturi HDMI 2.1b, fiind capabilă să suporte o rezoluție maximă digitală de 7680 x 4320 pixeli. Alimentarea se face prin doi conectori de 8 pini, producătorul recomandând o sursă de alimentare (PSU) de minimum 750W. În ceea ce privește spațiul necesar în carcasă, placa video are o grosime de 50 mm, ceea ce înseamnă că ocupă 2.5 sloturi PCI-Express ca lățime (practic va bloca 3 sloturi fizice de pe placa de bază din cauza sistemului de răcire proeminent). Lungimea totală a plăcii este de 288 mm, iar înălțimea este de 132 mm. În ceea ce privește greutatea și stabilitatea, placa se remarcă printr-o masă destul de redusă pentru un model cu trei ventilatoare, cântărind în jur de 1.2 kg. Deși riscul de sag este minim datorită acestei greutăți moderate (placa stând foarte ferm doar în slotul PCIe și prinsă în șuruburile carcasei), pe marginea laterală a backplate-ului metalic sunt integrate găuri filetate standardizate. Aceste puncte de montare sunt complet compatibile cu sistemele anti-sag dedicate de la GIGABYTE (precum bracketurile lor ascunse care se ancorează pe șuruburile de colț ale plăcii de bază), dar și cu majoritatea suporturilor universale sau a brațelor de susținere care vin preinstalate direct în multe carcase moderne. Performanță Să începem cu Platforma noastră de teste, pentru că e bine să aveți o imagine completă, imagine care să includă și restul componentelor acestui sistem: Avem așa: Procesor AMD Ryzen 7 9850X3D, răcit de un AIO de la ROG, nume complet Ryuo IV, susținut de 32GB RAM DDR5 G. Skill TridentZ la 6000 de MegaTransferuri pe secundă, toate montate pe cea mai nouă implementare de placă Aorus Masterde bază chipset X870E X3D a celor de la Gigabyte. Testele sintetice sunt cam aceleași ca prima dată când am testat un RX 9070, deci am făcut câteva doar ca să verific că placa este în parametri, nu sunt discrepanțe între modelele testate, luați-le ca un fel de sanity check să știu că totul este ok. Așadar în 3DMarkul nostru cel de toate zilele am obținut scoruri care sunt în grafic cu ce am obținut și în trecut de la varianta sapphire Pure testată. Vreau totuși să mă plâng puțin, facem o pauză mică, pentru că AMD mi-a scos peri albi cu driverele lor. Când ți-e lumea mai dragă decid să nu mai funcționeze cum trebuie de cauți ca nebunul ce naiba se întâmplă și până la urmă testezi pe alte PC-uri, dacă tot am avantajul colegilor de la zona.store care sunt întotdeauna gata să-mi întindă o mână de ajutor. Cert este că trebuie să reinstalez Windowsul după ce termin de scris acest review, pentru că în continuare am rămas cu niște probleme. Nu o să dezvolt mai pe larg, cert este că tocmai ce am terminat de testat recent lansatul în Europa, RX 9070 GRE, deci aveam deja driverele AMD făcute LA ZI, totul a mers strună cu acea placă, dar îndată ce am conectat la sistemul meu acest 9070 Vanilla cum s-ar zice, ei bine totul a luat-o razna. Și vorbim despre driverele 26.6.1, da? Drivere care sunt lansate vorbaia la 1 an mai târziu față de această placă, deci nu e ca și cum e ceva nou și nu e implementat încă, sau cine știe ce altă scuză ați putea gândi. Revenind, totul a luat-o razna cam dupa 30 de minute de utilizare normală, timp în care am făcut toate testele de mai sus, al doilea monitor refuza să colaboreze, aveam artefacte peste tot, nebunie curată. Am scos placa din slot, am pus-o iar, am reverificat cablurile, porturile, la fel. Reinstalat drivere cu tool-ul oficial AMD de ștergere a driverelor vechi, la fel. Am reinstalat cu DDU, la fel. La colegi, testat într-un pc nou nouț, a mers ok, culmea, cu același driver. Revenind la mine, a 3-a oara, cu a nustiu câta reinstalare de drivere atât cu DDU dar și cu softul AMD oficial, am reușit să elimin complet artefactele și placa să meargă în parametri. Nici acum nu știu ce s-a întâmplat, de ce, și cum. A și driverele 26.6.1, cele despre care AMD Adrenalin îmi zicea că sunt The latest driver… nu sunt the latest, de pe site-ul AMD poți descărca de o săptămână deja 26.6.2. Probabil că nu au comunicat și cu softul lor, nu știu. Cert e că acum, cu cel mai nou driver, placa în jocuri se comportă foarte bine, dar în 3DMark nu mai pornesc unele benchmarkuri. În fine, m-am descărcat aici pentru că lucrurile astea nu mi se par deloc ok pentru un produs care e deja lansat de un an, să ai astfel de probleme de software. Hardware-ul funcționează perfect la urma urmei, pini

Corsair Frame 4000D – o carcasă foarte personală (review)

Corsair a decis să redefinească conceptul de „custom PC” cu noua sa lansare, Corsair Frame 4000D. Nu mai vorbim doar despre o simplă carcasă, ci despre o platformă modulară care promite să transforme procesul de asamblare într-o experiență creativă totală. Bazată pe șasiul lui 4000D, noua variantă „Frame” elimină barierele estetice rigide, oferind utilizatorului control deplin asupra fiecărui element fie el vizual sau ascuns. Să luăm întâi, pe rând, feature-urile standard ale carcasei, de avut în vedere până ajungem la partea de modularitate. Aici e importantă de menționat, pentru modelul Frame 4000D, implementarea sistemului versatil de montare a ventilatoarelor numit InfiniRail. Acest sistem de montare multipunct din oțel, accentul pe oțel aici, oferă o flexibilitate enormă pentru configurațiile ventilatoarelor frontale și de plafon. Pur și simplu glisezi șina pentru a monta ventilatoare de până la 200 mm frontal sau 140mm în tavan exact acolo unde ai nevoie, fără limitările punctelor fixe de montare. Frame 4000D este compatibilă by default cu sistemele BTF, project zero sau Stealth, are și diferite shroud-uri pentru ascunderea cablurilor și, bineînțeles, sistem anti-sag pentru plăcile video mai babane. Permite montarea plăcilor video de până la 430 de mm, surselor lungi de până la 220mm și a turnurilor de răcire pe aer a CPU-ului de până la 170mm. Iar pentru cabluri ai loc berechet în spate, circa 37mm, cât să fie fericit și cel mai exigent organizator de cabluri dintre voi. Ce vedeți pe ecran este configurația asamblată live în cadrul ediției de anul acesta a Comic Con-ului, totul în acest frumos Frame 4000D. Sub capotă avem un Ryzen 9 9950X3D instalat pe o placă de bază chipset x870e, ținut în frâu de un Corsair Nautilus de 360mm, susținut de un NVIDIA RTX 5080, 32 de GB RAM de 6000 de megatransferuri pe secundă tot de la Corsair și, dacă tot am apelat la ei, alimentat de o sursă corsair RM1000X Shift. Și prin build am mai piperat ventilatoare tot Corsair, că na, era aiurea să combinăm fix la final. Punctul central al acestei noi experiențe este, fără îndoială, The Frame Configurator. Acest site online îți permite să „clădești” carcasa de la zero, ca la mașini, alegând culori și finisaje diferite pentru structura de bază, panourile exterioare și elementele interioare. Momentan ai de ales între alb și negru pe diferite componente, dar sunt sigur că, dacă este suficient interes, pot apărea și culori mai nebune precum fac concurenții de la Hyte de exemplu. Ai o sursă mai urâtă și vrei să nu se vadă deloc nici când e deschisă carcasa? Poți face asta, vrei 3 USB-C-uri pe panoul frontal? Poți alege versiunea Elite a panoului de I/O. Vrei extra ventilație în dreptul sursei? Once again, poți și asta. Carcasa păstrează ADN-ul de airflow al seriei 4000, cu suport generos pentru radiatoare de 360mm și managementul cablurilor cu care ne-au obișnuit cei de la Corsair. Pe numărate, poți instala 9 ventilatoare de 120mm sau chiar 12 dacă optezi pentru un panou frontal care permite așa ceva. Și prin permite a se înțelege că nu pui sticlă frumoasă ca să se vadă bine în PC și o obturezi instant cu 3 ventilatoare, e porcesc, poți oricând să muți input-ul de aer prin lateral. Exact modularitatea aceasta este cea care o scoate din mulțime. Și la urma urmei, beauty is in the eye of the beholder, dacă așa vrei tu ca posesor, cine te poate opri. Totuși, această libertate creativă vine cu un preț care te face să ridici puțin din sprânceană. Deși ideea de modularitate este lăudabilă, și carcasa pleacă într-adevăr de la un preț redus, ecosistemul Corsair pare să fi împrumutat câteva strategii din industria jocurilor video, unde „DLC-urile” sunt la ordinea zilei. Să luăm, de exemplu, panoul metalic pe care montezi placa de bază: Dacă vrei versiunea cu RapidRoute 2.0, adică mai multe găuri să redirecționezi cabluri după bunul plac, extra 10 dolari. Zic ok, nu e așa rău, dar dacă vrei același motherboard tray versiunea Elite, Metheorite Aluminium… 80 de dolari extra, cam cât o carcasă budget. Sau mult râvnitul ecran LCD care poate fi montat pe lateralul carcasei. Este un accesoriu spectaculos, care schimbă radical aspectul build-ului, dar care costă nu mai puțin de 250 de dolari. Ai putea crede că, la prețul unei plăci video mid-range de acum câțiva ani, primești tot ce ai nevoie în cutie. Ei bine, nu chiar. Pentru a monta acest ecran pe lateral, vei descoperi că ai nevoie de un LCD Mounting  KIT, care te mai ușurează de încă vreo 40 de dolari. Corsair Frame 4000D pornește de la 105 dolari și poate atinge și 500 în funcție de opțiunile bifate. Toate se livrează separat. Cam atât pentru astăzi, sper că acest material v-a ajutat măcar să vă faceți o idee cam ce puteți face. V-ați face pe bucăți o carcasă precum Corsair Frame 4000D sau o lăsați standard? Ați fost la Comic Con să ne urmăriți cum am asamblat live un PC în ea și cu ocazia asta să vedeți toate aceste piese extra separat? Și bineînțeles, puteți oricând să apelați la colegii noștri de la zona.store, pentru următorul vostru PC asamblat cu drag și testat fără milă, găzduit poate chiar în această carcasă Corsair Frame 4000D, cine știe.

FSP VITA PM 850W, putere pe bune pentru un PC serios (review)

Azi vorbim despre o sursă și e posibil ca deja în capul tău să se fi aprins ledul „Not Funny” pentru că sursa este una dintre cele mai ignorate și în același timp cele mai importante componente dintr-un PC, halal paradox. Toată lumea vorbește despre ultimul procesor și ultima placă video, dar puțini se uită la componenta care trebuie să țină tot sistemul stabil atunci când un GPU lacom începe să tragă serios din priză. Și o să vorbim despre un model al taiwanezilor de la FSP Technology, unul dintre cei mai mari producători OEM/ODM de surse de alimentare la nivel global. Un nume care nu are nevoie de prea multă introducere, chiar dacă pe piața românească e mai puțin cunoscut. Iar dacă termenii OEM/ODM te-au băgat puțin în ceață, ideea e că FSP nu este doar un brand care-și pune sigla pe o sursă făcută de altcineva, ci o companie care proiectează și produce surse in-house. Un detaliu care contează atunci când vine vorba de consistența calității. Și modelul despre care vorbim azi este VITA PM 850W, una dintre cele mai noi surse ale companiei, certificată 80 PLUS Platinum și gândită pentru genul de sistem actual pe care îl vezi des în 2026. Cu procesoare puternice și plăci video high-end. Am testat-o atât cu o mașină profesională de test, cât și într-un sistem desktop care a inclus o NVIDIA GeForce RTX 5080. În acest review sunt cuprinse și opiniile colegilor mei de la Zona Store, Bogdan și Tudor, dar și ale lui Cezar de la IT Direct. FSP VITA PM 850W, design și construcție Fizic, VITA PM 850W arată discret și serios. Are o carcasă complet neagră cu finisaj mat, fără artificii vizuale. Singurul accent de culoare e logo-ul FSP scris cu albastru pe lateral. Iar pe panoul posterior, FSP și-a pus sloganul, „Power Never Ends”, pe care îl vei aprecia sau îl vei ignora cu grație. Grila ventilatorului are o formă hexagonală cu un triunghi în mijloc, care îi dă, cel puțin pentru mine, un aer aproape mistic. În ansamblu construcția se simte solidă și bine finisată. Fiind o sursă modulară, toate cablurile sunt detașabile și se conectează direct în panoul de conectori, curat și bine organizat, cu mufele etichetate astfel: PERIPHERAL, CPU, PCIe, 12V-2×6 și MOTHERBOARD. Pe partea de cabluri, avem tradiționalul 24 de pini pentru placa de bază, lung de 600 mm, două cabluri CPU 4+4 pini, de 700 mm fiecare, două cabluri PCIe 6+2 pini cu câte un conector secundar pigtail, 650 mm + 150 mm, cabluri SATA și Molex pentru periferice și cablul 12V-2×6 pentru plăcile video de ultimă generație. Sursa pare ușoară față de altele din același segment de preț. Nu e neapărat un semnal de alarmă, dar e un detaliu pe care probabil cei mai atenți îl vor observa. În afară de cabluri, VITA PM 850W are în cutie și un accesoriu pentru cablul de 24 de pini care îți permite s-o pornești fără să fie conectată la un PC. Accesoriul este util de exemplu când umpli un custom loop cu lichid și ai nevoie să dai curent doar pompei fără să pornești tot PC-ul. Cablurile sunt unul din punctele discutabile al acestei surse. În imaginile oficiale FSP, ele par mai elegante, aproape ca niște cabluri individuale, dar în realitate sunt lipite între ele, într-un format mai rigid, cauciucat, de tip bloc. Nu au manșoane individuale, iar comparate direct cu variantele de la Corsair RMX, sunt mai greu de aranjat estetic într-un build foarte curat. Cel mai vizibil este la cablul de 24 de pini, cel care se vede în orice carcasă cu panou lateral transparent. Dacă îți faci un sistem deschis, cu RGB și o tematică specială, cablurile astea ar putea să nu arate exact cum vrei. Pe de altă parte, acest lucru se poate rezolva rapid cu niște prelungiri de cabluri sleeved. Flexibilitatea firelor e bună, compoziția de cupru pare corectă și, ca să fiu sincer, multe surse din aceeași zonă de preț au o problemă de aspect la cabluri. XPG-ul, spre exemplu, e într-o situație similară. Dar, dacă urci în zona premium, Be Quiet sau Corsair stau mai bine la acest capitol. Specificații și compatibilitate Sursa respectă standardul ATX 3.1 și vine cu conector nativ 12V-2×6 pentru plăcile video de generație nouă, capabil să susțină sike-uri de putere mai mari față de clasicul 8-pin. Standardul ATX 3.1 vine, față de ATX 3.0, cu o mufă reproiectată pentru placa video, iar asta ar putea să liniștească un pic utilizatorii care sunt speriați de incidența cazurilor de conectori topiți. Sursa FSP VITA PM 850W vine cu două cabluri PCIe și două de CPU, suficiente pentru marea majoritate a configurațiilor actuale. Totuși, mare atenție la plăcile Radeon, unele modele de RX 9070XT au trei conectori PCIe de 8 pini. Condensatorii sunt japonezi, clasa 105°C, cam cei mai buni la acest moment. Circuitul pentru +5V și 3.3V este implementat prin design DC-to-DC, care asigură stabilitate mai bună față de topologiile mai vechi. Protecțiile acoperă toată plaja: OVP, OCP, OPP, OTP, SCP, UVP, SIP și NLO. Alimentarea universală 100-240V funcționează fără niciun switch manual, spre deosebire de sursele de generație mai veche care aveau un selector fizic. Model FSP VITA PM 850W Putere totală 850W Certificare eficiență 80 PLUS Platinum Standard ATX 3.1 / PCIe Gen 5.1 Garanție 10 ani ELECTRICE Șina +12V 70A / 840W Șina +5V 20A Șina +3.3V 20A Șina +5VSB 3A Șina -12V 0.3A Eficiență tipică >92% Tensiune de intrare 100–240V AC (universal) Frecvență de intrare 50–60Hz CONSTRUCȚIE Ventilator 120mm lagăr hidraulic (HYB) Condensatoare Japoneze, clasa 105°C Dimensiuni 140 x 150 x 86 mm Cablare Complet modulară CABLURI INCLUSE Motherboard 24-pin 1x, 600mm CPU 4+4-pin 2x, 700mm PCIe 6+2-pin 2x, 650mm + pigtail 150mm PCIe 12V-2×6 1x, 700mm (braided) SATA 1x cablu, 4 conectori SATA/Molex 2x cabluri PROTECȚII Protecții active OVP, OCP, OPP, OTP, SCP, UVP, SIP, NLO Ventilatorul folosit la răcire este de tip FDB (Fluid Dynamic Bearing) și se rotește, conform producătorului, la mai puțin de 500

GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD, o placă de bază cu personalitate (review)

Nu sunt expert în plăci de bază, ba chiar acesta este primul meu review de acest fel, dar tocmai de asta GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD a fost un bun punct de plecare. Poate nu din prima clipă, dar îndată ce am deschis cutia și am ridicat-o am știut că e o placă de bază high-end. Nu doar pentru aspectul extrem de îngrijit sau perfecțiunea detaliilor, ci și datorită greutății ieșite din comun, de circa 2.3 kg. Deși cutia e destul de simplă la prima vedere, prin contrast conținutul e cum nu se poate mai extravagant. Tematica Wood, a fi sau a nu fi lemn? Această placă de bază naște o dispută chiar de la început din cauza temei ei centrale, lemnul. GIGABYTE vorbește despre un finisaj wood grain sau wood texture finish și o estetică inspirată din natură, fără să explice că nu e lemn adevărat, pentru că nu e. Tom’s Hardware notează că GIGABYTE folosește un material premium cu finisaj care imită lemnul („premium architectural-grade material”). Cât de bine arată rămâne, ca întotdeauna, la latitudinea celui care se uită și mai concret în cazul unui produs comercial, a celui care plătește. N-am știut din prima că nu e lemn și nici nu m-am gândit la asta. Colegul meu Bogdan, care are mai multă experiență cu plăcile de bază, a observat imediat și a comparat imitația cu un volan de Dacie îmbrăcat într-un plastic care aduce a lemn. Comparația e dură, dar nu total nedreaptă, dacă te aștepți la furnir veritabil cum ai găsi pe o carcasă Fractal Design North sau Corsair, o să fii dezamăgit. Dar, dacă privești placa detașat, fără așteptări, mi se pare că arată bine. Chiar, foarte bine. Accentele de lemn apar pe capacul VRM-urilor și în zona sloturilor M.2 și se îmbină cu un PCB predominant alb și heat sinkuri argintii. GIGABYTE a adăugat și pull tab-uri din piele ecologică pe heat sink-urile M.2, un detaliu drăguț pentru design și funcționalitate care ajută când trebuie să scoți heat sink-ul fără să zgârii aluminiul sau propriile degete. AERO este gama albă (alb-argintie) a GIGABYTE, o regăsești și pe plăcile video și pe laptopuri, iar X870E AERO X3D WOOD este vârful de gamă al acestei linii. GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD e disponibilă și în varianta DARK WOOD, cu aceleași accente dar în nuanțe mai închise, ca de nuc. GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD, construcție și accesorii Și pentru că vorbeam la început de greutate, aceasta se datorează shield-ul metalic de pe spatele plăcii, care rigidizează considerabil întreaga structură, și heat sink-urilor masive de la VRM-uri, realizate din aluminiu de bună calitate. O nemulțumire ar fi că heat-sink-ul de la northbridge e fix ceea ce face accesul la bateria BIOS incomod, dar privit în ansamblu nu e ceva dramatic. Cutia în sine e simplă, aproape banală (complet diferită de cutiile uzuale GIGABYTE). Eu zic ca e o decizie de design care se potrivește cu tema inspirată din natură a plăcii. Și asta mă duce cu gândul la o idee pe care am auzit-o de mai multe ori în ultima vreme: lemnul este cel mai rar material din univers, mult mai rar decât diamantele sau aurul. Poate de asta nu l-a folosit GIGABYTE? Accesoriile sunt cele obișnuite: o antenă Wi-Fi cu sistem de prindere nou (fără șuruburi, tip EZ-Plug), două cabluri SATA, un conector pentru panoul frontal care te ajută să organizezi mai ușor cablurile mici de pe carcasă, trei seturi de paduri de cauciuc pentru SSD-urile M.2 și manualul de utilizare. Plus un breloc metalic cu logo AERO, care va face fericit un anumiți cumpărători și va fi ignorat de toți ceilalți. GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD, specificații Placa folosește cipsetul AMD X870E, cel mai capabil cipset disponibil în momentul de față pentru procesoarele AMD Ryzen din seriile 7000, 8000 și 9000 pe socket AM5. Ca să înțelegem ușor ierarhia, X e gama de top, urmată de B și A. Deci, X870E e top. Memoria RAM suportată este DDR5, cu până la patru module și viteză de până la 9000 MT/s în overclock, o performanță mai mult decât suficientă pentru orice scenariu realist. Totuși, în tradiția AMD, nu vă faceți prea multe speranțe la astfel de viteze cu excepția cazului în care memoria pe care vreți să o cumpărați e pe lista QVL a plăcii. Pentru stocare ai patru sloturi M.2: două cu interfață PCIe 5.0 (generația cea mai rapidă acum) și două cu PCIe 4.0, plus patru porturi SATA pentru cei care mai au hard-disk-uri. Heat sink-urile M.2 au sistem de prindere fără unelte, un avantaj pentru cel care montează sau înlocuiește SSD-uri frecvent. Și partea de rețea sună bine: două porturi LAN de 5 Gigabit și Wi-Fi 7, care înseamnă că nu vei fi limitat de placă de bază în nicio situație legată de conectivitate. Multe plăci de bază sunt încă pe 2.5 Gbps, pe o singură interfață, deci e clar că avem de-a face cu o placă de bază „supradotată”. Pe panoul din spate ai trei porturi USB-C (două la 40 Gbps și unul la 20 Gbps) și opt USB-A 3.2 – din nou, semnificativ peste medie. La interior, placa oferă două headere USB 3.2, care pot fi utile pentru carcasele care vin cu mai multe porturi frontale USB. Pe de altă parte, un singur USB-C interior este un minus față de tendința actuală, mai ales că tot mai multe carcase vin cu USB-C pe față. Iluminatul RGB e acolo, dar discret, placa are trei headere ARGB și un singur header RGB clasic, pentru cei cu leduri mai vechi. Fără iluminare activă pe placă în sine, ceea ce se potrivește cu filozofia AERO: „Eleganță, nu showoff”. Headerele pentru ventilatoare, 8 la număr, sunt distribuite pe toată suprafața plăcii și ajung pentru orice sistem de răcire. Pentru că nu mai există nici un produs în care să nu fie implicat AI-ul, GIGABYTE menționează și o serie de tehnologii de proiectare a PCB-ului bazate pe inteligență artificială: AI-ViaFusion, AI-Trace și AI-Layer. Acestea optimizează, pe

ROG RYUO IV 360mm ARGB – Un cooler AIO atât de masiv că rivalizează turnurile tradiționale pe aer (review)

Am început în forță, știu, dar trebuie să îl vezi în realitate pe ROG RYUO IV, indiferent de versiune, fie ea SLC sau normală, pentru că ambele folosesc sistemul imens de pompă + ecran care vine deasupra. Dar hai să revenim puțin în formatul cât-de-cât standard al unui review de Cooler AIO și să începem cu începutul. ROG RYUO IV 360mm ARGB este, după cum intuiți după nume, a 4-a iterație a seriei RYUO de coolere cu apă de la Republic of Gamers. Aceasta este soluția lor premium capabilă în general să se bată cot la cot cu cele mai puternice procesoare disponibile. Și acum vine întrebarea inevitabilă: Oare reușește asta și cu cele mai noi procesoare atât din tabăra roșie cât și din cea albastră? Hai să vedem împreună cu un mic studio de caz specific, anume cel mai nou procesor lansat de AMD, adică regele gamingului, noul Ryzen 7 9850X3D. Design/Construcție Să începem totuși cu o descriere vizuală, să vedem direct din cutie cam cum se prezintă RYUO IV, pentru că are niște feature-uri foarte diferite și posibil interesante în același timp. E greu să vezi acest device și să nu țipi ROG, este cel mai Republic of Gamers cooler posibil, privit din orice unghi. Este agresiv dar în același timp calculat. În cutie regăsim radiatorul care atinge lățimea de 400mm, solid, plin de lamele de aluminiu alături de 3 ventilatoare preinstalate MF-12C ARGB capabile de un foarte decent 56.66 CFM. Acestea au și niște secțiuni de plastic transparent pe lateral ca efectul de lumină să se scurgă și pe respectivele laturi. Efectul se numește AURA Edge. Tot în cutie găsim și ecranul și mecanismul cu slider care stă pe pompa lui RYUO IV care, odată asamblate ocupă aproape 14 cm înălțime. Uitați-vă cum iese în evidență pe buildul nostru alături de un RTX 5070 Founders Edition. Și da Ecranul este removable, ca să-l dai la o parte pe durata montării, să nu fie în drum. Apropo de slider, este o soluție foarte creativă pentru problema instalării, o problemă creată tocmai de faptul că tot ecranul este masiv. Deci cumva ASUS și-au creat singuri problema care a necesitat această soluție creativă. Tot sliderul se poate demonta în cazul în care vrei să schimbi orientarea ecranului. De ce ai face asta? Pentru builduri reversed, desigur, un lucru bun de avut în vedere pentru astfel de AIO-uri inspirate de Panorama-ul celor de la Tryx. Socketurile compatibile pe care poți monta acest AIO sunt: AM4 și AM5 de la AMD și LGA 1851, 1700, 1200 și 115x de la tabăra albastră, adică Intel. Tot hardware-ul necesar se regăsește bine catalogat dar pe care nu l-am desfăcut din toate pungulițele lui ca să nu le încurcăm pe viitor, așa că va trebui să vă mulțumiți cu această poză bine ordinată de pe site-ul producătorului. 400 de mm lungime a tuburilor este mai mult decât suficient pentru majoritatea carcaselor Mid Tower, fie ele Dual Chamber sau chiar Triple Chamber, adică noul Corsair Air 5400. Ba chiar m-aș hazarda să zic că ar merge și în Full Towers fără mari probleme. Tot la capitolul tuburi merită menționat că sunt foarte maleabile și îmbrăcate într-un material foarte rezistent care nu pare că va pierde apă aproape deloc în timp. Acum nimic nu este garantat și nu am cum să prezic dacă am dreptate sau nu deci voi reveni peste 2-3 ani cu un update, daca e cazul 🙂 Pentru cei care vor să folosească o carcasă mai mică sau au un amplasament al coolerului care nu cere tuburi foarte lungi, care doar ar încurca estetica general curată a sistemului, există și versiunea SLC, care reduce lungimea respectivelor tuburi de la 400mm la jumătate, adică 200mm lungime și le poziționează central, pentru acces facil și simetric. În teorie, poate avea un efect bun asupra răcirii, pentru că pompa livrează lichidul încălzit de procesor mai rapid către radiatorul unde aceasta este disipată. Sistemul de conectare în serie a ventilatoarelor ARGB elimină haosul cablurilor, reducând numărul acestora de la șase la unul singur. Printr-o conexiune unică se asigură atât alimentarea motorului, cât și controlul iluminării, facilitând un montaj rapid și un aspect interior mult mai ordonat. Performanță Ecranul curbat de 6.67 inchi, rezoluție 2K și rată de refresh de 60Hz, nu este extrem de luminos decât în plaja superioară a procentului reglabil din aplicația dedicată. Cam trebuie să-l ții la 80% sau mai mult ca să poți vedea clar imaginile redate de acesta de la distanță. Bine, acum poate scădem puțin și în funcție de cum îți construiești carcasa și cât de multă lumină emană ventilatoarele folosite la interior, deci nu e exact science. Pentru mine, în redacție în zilele luminoase, cam am stat constant la 100%. Aplicația de care vei avea nevoie ca să controlezi tot ce poți controla în legătură cu ROG RYUO IV, indiferent de versiunea folosită, este Asus Info HUB. Aici vei monitoriza date despre sistem, temperaturi, utilizare, frecvențe etc. De asemenea poți schimba imaginea sau filmulețul care rulează pe ecranul curbat. Acum sincer nu înțeleg, dacă tot ai acest ecran curbat de ce ai separa afișajul în 2, ca să ai pentru fiecare latură ceva diferit. Parcă îi strică tot farmecul, tot sensul existenței, hai să instalăm un ecran curbat șmecher și să le dăm posibilitatea să îl folosească ca și cum ar avea 2 panouri perpendiculare, ca să se ducă tot efectul. Nu, hai să-l folosim normal, că deaia e așa frumos. Dacă ar fi să fiu puțin chițibușar, atunci i-aș reproșa lui RYUO IV că la rotații maxime poate deveni ușor zgomotos în comparație cu alte coolere testate recent. Am testat desigur cu Cinebench-ul dat în blană, dar și cu OCCT-ul pus pe stress test. Ambele au returnat valori în jurul a 84-85 de grade Celsius maxim în cel mai intens grad de utilizare al lui Ryzen 7 9850X3D, care a fost configurat în regim de Overclocking pe placa de bază ROG x870E Crosshair Dark Hero, setări comparabile cu standardul

ROG X870E Crosshair Dark Hero – Vrei Overclocking stabil? Hai să discutăm despre Dark Hero

Cu ocazia multelor ore petrecute în Arc Raiders, vorbesc de parcă nici nu îmi face plăcere să joc oricum jocul acesta, ca să testez componente, am zis hai să mai forțez puțin noul procesor Ryzen 7 9850X3D-ul celor de la AMD, totul la rezoluție 2K, și împreună cu niște top-end hardware a celor de la ASUS. Test bench-ul nostru a fost iarăși modificat ca să susțină noua placă de bază a celor de la ASUS ROG, nume complet x870E Crosshair Dark Hero. Pe aceasta am instalat 32 de Giga de RAM TridentZ 5 de 6000 de MegaTransferuri pe secundă de la G.Skill și noul SSD PCIe Gen 5 Samsung 9100 Pro de 1 Tera, totul completat de același GeForce RTX 5070 Founders Edition. Răcirea a fost asigurată de noul AIO Ryuo IV de 360mm tot din grădina Republic of Gamers. Ce e de zis despre noul Dark Hero X870E al celor de la ROG? Este noua navă amiral care rafinează tot ce a fost bun la toate versiunile anterioare, fiind construită special pentru a gestiona arhitectura complexă a celor mai noi procesoare chipset AM5. Vizual, aceasa păstrează estetica Dark, cu un design ușor monocrom, stealth care dă un aer premium oricărui build. De iluminare se ocupă ecranul de pe I/O, ecran configurabil prin Armoury Crate. Suntm câteva feature-uri foarte interesante despre care putem vorbi. În primul rând avem noul Q connector care vine să ușureze instalarea și cablarea necesară în jurul AIO-urilor care răcesc procesorul. Ideea e foarte bună dar ușor limitativă pentru că vei fi constrâns la AIO-uri din portofoliul ROG compatibile, iar numărul lor este momentan destul de scăzut. Tot la capitolul instalare ușoară includem și diversele Q Release-uri, Q Latch-uri sau Q-Slide atât pentru slotul plăcii video dar și pentru Heat Sink-urile care țin ascunse cele 5 SSD-uri. Din aceste 5 SSD-uri 2 sunt PCIe Gen 5 și 3 sunt Generația 4, iar ultimul, M.2.5, are dimensiuni foarte reduse, mărime 2230, ceva ce nu am mai văzut de mult pe o placă de bază mărime normală, adică dimensiune și format ATX. Ce e și mai interesant însă este faptul că SSD-ul principal, slotul M 2.1, are un heatsink mult mai complex, care-i asigură răcirea cu ajutorul unui 3D vapor chamber. Unele SSD-uri PCIe Gen 5 chiar au mare nevoie de acest transfer rapid de căldură asigurat de acest Vapor Chamber ca această căldură să fie disipată ulterior de airflow-ul carcasei. În mod evident că nu am putut testa acest lucru în amănunt și cu precizie pentru că test bench-ul meu este în aer liber, eu nu am un airflow al carcasei, depind mult de temperatura ambientală. Dar folosind camera termală dar și atingând pur și simplu heatsink-ul pot spune că într-adevăr, căldura emanată de 9100 Pro-ul cu care am decis să chinui răcirea este mutată foarte eficient către partea superioară a heatsink-ului. Memoria RAM maxim suportată este acum 256GB, cam cât valoarea unei garsoniere în berceni, la o frecvență maximă de 9600 de Megatransferuri pe secundă și pentru troubleshooting avem în continuare acel panou LED numit Q-Code extrem de util care este flancat de butoane fizice dedicate pentru On/OFF/Reset. De stabilitatea curentului livrat către procesor se ocupă un sistem de faze 20+2+2, majoritatea pe 110A deci poți sta liniștit că orice procesor socket AM5 curent sau viitor va fi alimentat cu cel mai curat curent posibil. Desigur că pe lângă toate aceste feature-uri fizice avem și update-uri la nivel de software. Poți acum să-ți configurezi sistemul de răcire cu ajutorul AI-ului, cu AI Cooling II, poți face Overclocking cu AI Overclocking sau poți apela la AI Advisor în limbaj natural ca să înțelegi mai ușor tot ce poate face cea mai nouă placă de bază ASUS. Sau dacă vrei și mai multă viteză în procesare AI poți apela la AI Cache Boost ca să injectezi un boost de performanță în diferitele inferențe rulate local. Dacă overclockingul automat cu ajutorul AI-ului nu este suficient pentru tine și știi ce faci poți activa Dynamic OC Switcherul prin care schimbi între 2 comportamente diferite în funcție de nevoi. Combinat cu noul Core Flex, placa îți oferă un control granular asupra modului în care procesorul reacționează la temperatură și consum introducând un nivel de versatilitate superior profilelor standard de Overclocking. Granularitatea meniului avansat de Overclocking din BIOS-ul lui Dark Hero te poate copleși, dar, în același timp, pentru un cunoscător, este mană cerească. Poți șurubări după bunul plac să modifici cât mai multe caracteristici, iar dacă știi ce faci poți extrage o tonă de extra performanță din procesorul selectat. Sincer acum 9850X3D pare că nu este chiar procesorul perfect pentru a fi folosit într-un build alături de x870e Crosshair Dark Hero. Cu așa o placă de bază care este cam Top of the Line din oferta celor de la Republic of Gamers și care costă cam 4200 de lei la PCGarage, ar fi păcat să nu o cuplezi cu cel mai potent procesor în orice din grădina AMD, adică cu 9950X3D. Mai ales dacă iei în calcul posibilitățile extra de performanță pe care le poți debloca cu ajutorul BIOS-ului lui Dark Hero. Panoul de conectică (IO) de pe spatele plăcii X870E Dark Hero este ticsit de butoane și porturi, oferind un total de 11 conexiuni USB. În partea stângă găsim două butoane dedicate pentru BIOS Flashback și Clear CMOS. Imediat sub ele, spre dreapta, sunt poziționate trei porturi USB Type-C (10 Gbps). Continuând spre dreapta, întâlnim un port HDMI pentru ieșirea video a procesorului (iGPU), urmat de cele două porturi USB4 ultra-rapide (40 Gbps, Type-C). Deasupra acestora, marcate cu roșu, se află șase porturi USB 3.2 Gen2 (10 Gbps). În partea superioară sunt dispuse cele două mufe Ethernet bazate pe controllere Realtek (5 și 10 GbE), conectorul „quick-connect” pentru antena Wi-Fi 7 și ansamblul audio (două jack-uri de 3,5 mm pentru ieșire/microfon și o ieșire optică SPDIF). Singurul inconvenient minor ar putea fi prezența a doar șase porturi Type-A, ceea ce ar putea fi limitativ dacă nu folosești deja mai

MSI RTX 5090 Lightning Z, fița supremă în materie de gaming

N-am mai făcut de mult timp un build Zona Store pe Playground, așa că am decis să revenim cu unul special, că doar nu vă pierdem timpul cu mizilicuri. Astăzi răspundem la întrebarea „Ce se întâmplă la intersecția dintre cel mai rapid procesor de gaming și cea mai bengoasă implementare de RTX 5090?” Uite, minunăția asta. Știu, știu, suntem în plină criză în industria PC-urilor, și credeți-mă că și noi o resimțim la fel de mult ca și voi, dar hai să ignorăm pentru câteva clipe elefantul din cameră și să ne bucurăm de un build purist, cu accent pe performanță brută, că doar o viață avem, nu? Configurația sistemului Center piece-ul acestui build este nou-lansata placă RTX 5090 LIGHTNING Z de la MSI. Și încep cu o paranteză, mie îmi pare rău că MSI nu acordă mai multă importanță pieței românești, pentru că există un potențial de creștere consistent, dată fiind imaginea bună pe care o au produsele MSI în România. Revenind la placa video, RTX 5090 LIGHTNING Z este o placă dezvăluită la CES acum o lună, iar lansarea ei oficială tocmai a avut loc ieri. Placa va fi fabricată în 1300 exemplare, iar în România au ajuns până acum pe canale oficiale vreo 2-3. Noi am reușit să punem mâna pe exemplarul cu numărul 278 și să vă zic sincer, când ne-a ajuns am crezut că au greșit comanda și ne-au adus o carcasă, pentru că cutia acestei plăci este absolut gigantică. Placa în sine are dimensiuni relativ normale pentru o placă răcită pe lichid, dar evident că vine cu un miliard de accesorii. Breloc, card NFC, magneți de frigider (sau de ce nu, de carcasă), o bucată de PCB, primești inclusiv o replică a plăcii de dimensiunea unei brichete, cu ventilatoare ce se pot roti! Din păcate nu este funcțională și în rest, că ar fi fost perfectă pentru build-ul hamsterului meu. Fun fact, brelocul este în același timp folosit și pentru a schimba cu ușurință între BIOS-ul standard și cel de overclock la placă. Harfe, fițe, figuri. Revenind la placă, la prima vedere ies în evidență două lucruri: faptul că are două mufe de 12V High Power și display-ul gigantic, de 8 inch, care acoperă întreaga placă. Ce nu iese în evidență, dar e important, este că placa asta are un cold plate, adică elementul de răcire de sub capotă, integral din cupru, pe toata lungimea plăcii. Și ăsta e un detaliu important, pentru că placa, pe setarea ei standard, are o limită de putere de 800W. Dacă acționezi și switch-ul de overclock, placa singură consumă cât două sisteme de nivel mediu, adică o mie de wați. Etajul de alimentare al plăcii are nu mai puțin de 40 de faze, mai multe și decât ale unui ASUS Astral. Bine, dacă intrăm în detalii, întregul layout al plăcii este o capodoperă, cu faze care rulează în paralel, cu circuite de monitorizare complet izolate, care păstrează placa în siguranță, cu piese de calitate pe tot ce înseamnă control de voltaje și nu numai. Și ca să fiu sincer, mă bucur că o astfel de placă a ajuns la consumatori, fie ei și 1300 la număr. MSI RTX 5090 Lightning Z este nu atât un 5090 cu overclock, cât un studiu de caz sau un experiment dacă vreți legat de ce poți face cu un RTX 5090 dacă nu ai constrângeri de buget sau de design. Într-un fel, placa asta păstrează spiritul defunctei eVGA și pasiunea lor pentru plăci video nu doar performante, dar și excelent construite. Ajungem și la testarea propriu-zisă imediat, dar până atunci vă mai delectez și cu restul componentelor sistemului. Am zis că e păcat să nu adăugăm la build cel mai rapid procesor de gaming la ora actuală, așa că am pus un Ryzen 7 9850X3D, practic un 9800X3D pe steroizi. Avem aici un mini review la acest procesor, alături de performanțele în teste, deci vă recomand să treceți pe acolo dacă vreți să aflați mai multe. Totuși, ca idee, în esență vorbim de un 9800X3D cu un voltaj ceva mai mare și cu 400 de MHz în plus la frecvența maximă. Și dacă 9950X3D este indiscutabil superior în sarcinile de productivitate, 9850X3D are un mic, dar real avantaj în gaming mulțumită arhitecturii cu un singur CCD și frecvenței maxime apropiate de cea a lui 9950X3D. Procesorul l-am răcorit cu un cooler Tryx Panorama SE, dacă tot e festivalul ecranelor în carcasă. Este un cooler destul de silențios, eficient și absolut spectaculos, mulțumită ecranului AMOLED curbat. Placa de bază este un MSI MAG X870E Tomahawk WIFI. Placa asta o folosim în mod frecvent pe sistemele noastre de linie, deci am putut să stăm liniștiți cu privire la fiabilitate și configurare. Am fi putut merge pe o variantă Carbon, dar pentru un preț aproape dublu nu am considerat că merită feature-urile suplimentare. Iar în ceea ce privește performanța, cred că am stabilit deja că placa de bază are un rol absolut minuscul. Am mai pus în sistem și un salariu mediu net, adică un kit de memorie Kingston Fury RGB 64GB DDR5 la 6000 MT/s (da, 64GB RAM au ajuns să coste cât un salariu mediu), un SSD Samsung 9100 Pro de 1TB pentru sistemul de operare și un WD Black de 1TB pentru aplicații. Sursa folosită este un Seasonic PRIME de 1600W cu certificare Platinum, capabilă să livreze întreaga putere pe rail-ul de 12V. Puterea este suficientă pentru orice nebuneli – procesorul nu depășește 150W, placa video 1000W și restul sistemului maxim 50W. Îți mai rămân 400W pentru overclock, deși dacă vrei să ajungi în zona asta de consum, problema ta nu e sursa. Am dezbătut mult timp ce carcasă să alegem, și până la urmă am mers pe un HAVN HS 420, pentru că este spațioasă, are ventilatoarele „la vedere” și scoate în evidență ecranul plăcii video și al cooler-ului. Sigur, pentru clienții unui astfel de sistem, putem modifica configurația după preferințe, dar pentru showcase-ul de azi, HAVN HS 420 este